硅微粉，作为一种多功能的无机填料，以其卓越的绝缘性、导热性、热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数等特性，在电子封装领域，特别是覆铜板和环氧塑封料中，扮演着重要角色。尽管两者同属电子封装材料的范畴，覆铜板服务于板级应用，而环氧塑封料则专攻芯片级封装，这一层级的差异，导致了它们对硅微粉的性能要...全文>>

球形氧化铝粉作为一种导热填料，在高分子导热材料中的应用非常广泛。它的主要优势包括高热导率、高电阻率、低介电损耗和性价比高等特点。球形氧化铝粉因其均匀的单分散颗粒，不易团聚，具有良好的流动性和分散性，能够有效填充高分子材料中的空隙，从而提高材料的导热性能。此外，球形氧化铝粉体的制备方法，如...全文>>

纳米氧化铝是一种多形态晶体粉末，主要包括α-Al2O3、β-Al2O3和γ-Al2O3等，具有高熔点、高化学稳定性、良好电绝缘性、高硬度和耐磨性等特性。当达到纳米级别时，它不仅保持普通氧化铝的特性，还展现出特殊的光、电、磁、热和机械特性，广泛应用于光学、化工及特种陶瓷等领域。 在应用...全文>>

4W/(k·m) 高导热聚氨酯灌封胶导热粉填料是一种用于提高聚氨酯灌封胶导热性能的填料，通常用于电子设备、LED照明、电源模块等需要高效散热的应用场景。以下是这种填料的详细描述： 1. 导热性能：这种填料的导热系数为4W/(k·m)，可以有效提高聚氨酯灌封胶的导热性能，确...全文>>

随着电子设备的日益普及，其散热问题也日益突出。传统的散热方式已经无法满足现代电子设备的需求，因此，寻找一种高效、低成本的散热解决方案成为当务之急。导热复合粉填料正是这样一种理想的解决方案。导热复合粉填料是一种由多种导热性能优异的粉末组成的填料，其颗粒大小均匀，导热性能好，可以有效提高...全文>>

4W/(k·m) 聚氨酯灌封胶导热粉材料结块可能是由于多种因素引起的，例如温度和湿度，储存时间，包装问题，运输条件，工艺问题，填料和助剂问题，接下来小编重点以填料和助剂两方面来了解下，解决导热灌封胶沉降问题的方法主要包括优化填料和添加助剂两个方面。 填料优化方面，首先考虑填料...全文>>

导热硅脂，也称为散热膏或导热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，通过添加耐热、导热性能优异的导热硅脂专用导热填料材料制成的有机硅脂状复合物。它在电子设备的热管理中发挥着重要作用，能够有效地传导热量，降低热阻，提高设备的散热效率。为了提高导热硅脂的性能，可以从导热硅脂专用导热填料以下几个要点需要特别...全文>>

制备导热环氧胶粘剂时，染色组分的浮色发花现象是一个常见的问题，这通常与导热粉体的种类、粒径、表面处理剂等因素密切相关。为了改善这一现象，选择合适的填料和优化表面处理剂是关键。 东超新材推荐的环氧胶粘剂粉和导热剂作为填料，可以显著提高粉体在树脂中的分散性，避免不相容导致的浮色发花现...全文>>

解决2.0W/m·K低粘度环氧灌封胶的抗沉降问题，关键在于如何让导热粉体在树脂中均匀分散，同时又不增加太多粘度。想象一下，如果把这些导热粉体比作是小珠子，我们就要让这些珠子能够均匀地分布在树脂中，而不是沉到底部。 东超新材提供的低粘度环氧灌封胶导热粉体，就像是为这些氧化铝...全文>>

东超新材为了解决高导热灌封硅胶普遍存在的粘度高、流动性差的问题，开发了一种新型的功能粉胶。这种粉胶采用了公司自主研发的干湿法一体化技术，通过这种技术，大量的导热粉末能够均匀地混合到硅油中，形成一种类似“色膏”的粉胶。 这种干湿法一体化技术，比传统的干法改性或湿法改性更优秀，...全文>>

超细粉体因其独特的物理和化学性质，在导热灌封胶、导热硅脂和导热凝胶等导热界面材料中的应用具有显著的优势。它们能够显著提高这些材料的抗沉降性，降低热阻，并改善渗油问题，从而在电子设备、太阳能电池板、LED照明等领域发挥重要作用。然而，超细粉体的粒径小、比表面积大、表面能高等特性使得它们容易...全文>>

为了制造出既能够提供良好的粘接效果又具有高导热效率（达到3.0W/m·K）的聚氨酯结构胶，东超新材提出了一种创新性的解决方案。这个方案解决了传统聚氨酯结构胶导热性能不足的问题，尤其是在处理高功率电气设备散热方面的挑战。 传统的聚氨酯结构胶由于导热系数较低，不适合用于高功率设备的散...全文>>

导热界面材料（TIM）在电子元件散热方面的应用非常广泛，尤其是在工业、汽车和消费电子行业。由于有机硅聚合物具有卓越的化学稳定性和物理特性，如粘度和模量等对温度变化不敏感，因此它们特别适合用于那些由于高功率或功率波动导致显著温度变化的应用场景。然而，随着应用场景的多元化，有机硅TIM材料的...全文>>

导热氧化铝粉体的分散性是衡量其质量的一个重要指标，对于制备高性能的氧化铝材料至关重要。为了提高导热氧化铝粉体的分散性，需要从前驱体的控制和煅烧工艺的优化两个方面入手。前驱体对氧化铝粉体分散性的影响 在导热氧化铝的制备过程中，前驱体的选择和制备是关键步骤。前驱体的粒径、分散状...全文>>

导热硅脂的质量问题确实存在，而且这些问题会直接影响其在高温环境下的性能和寿命。导热硅脂的主要成分包括基础硅油和导热粉体，两者之间的质量以及它们之间的相互作用都会影响最终产品的性能。 基础硅油的耐温性是决定导热硅脂耐温性的关键因素之一。如果硅油的耐温性不佳，那么在高温环境下，硅脂容...全文>>

当使用常规导热粉体制备0.3mm厚的8W/m·K导热硅胶垫片时，粒径过粗可能导致垫片出现针眼、粘膜和掉粉问题。东超新材通过调整导热复配粉以下方法解决了这些问题： 要解决0.3mm高导热8.0W/(m·K)硅胶垫片易出现针眼、粘膜和掉粉的问题，可以采取以下措施： ...全文>>

电动汽车动力电池的热安全性、热可靠性和热均衡性是确保电池性能和车辆安全的关键因素。热失控可能导致电池过热，从而引发火灾或其他安全问题。因此，采用高性能的导热界面材料对于提高电池使用性能至关重要。这些材料能够有效地将电池产生的热量均匀地传递到冷却系统中，从而防止热失控的发生。因此需要有效的热管...全文>>

导热粉解决方案，可以省去自行复配的麻烦，直接获得高质量的导热材料，从而快速实现其产品的热管理需求。这不仅节省了时间和精力，还能够确保材料的性能和质量达到预期目标。东超新材提供的导热粉体解决方案，针对动力电池低密度导热界面材料的需求，具有以下特点：1. 动力电池低密度导热凝胶用导热粉体解决...全文>>

高导热性和高性能之间的平衡是材料科学和工程中的一个重要研究方向，尤其是在动力电池、电子封装等需要高效热管理的领域。要实现这种平衡，需要考虑以下几个关键因素：1. 选择合适的导热填料： - 导热填料的类型（如金属、陶瓷、碳材料等）和粒径对导热性能和复合材料的整体性能有重要影响。 ...全文>>

导热凝胶作为一种先进的导热界面材料，因其卓越的导热效率和简便的施工性而广受欢迎。随着5G技术的普及，电子设备对散热性能的需求不断提升，这也促使导热凝胶的研究和开发朝着更高的性能标准迈进。主要的研究重点包括提升导热效率、降低渗油现象、增强粘附力和提高耐老化性能。 为了提升导热...全文>>

在电子设备领域，尤其是随着5G技术的快速发展，对高导热材料的需求日益增长。传统的导热凝胶在实现高填充和高导热性能时，通常需要使用较大粒径的导热填料。然而，这些粗颗粒的填料在使用过程中容易导致挤出泵出胶口的磨损，同时也会影响凝胶的挤出性能。为了克服这些问题，开发了一种新型的导热粉体材料，其...全文>>

导热硅脂在高温环境下的稳定性是衡量其性能的重要指标之一。在电子设备、照明设备、电源模块等领域，导热硅脂被广泛用于填充界面间隙，传导热量，保证设备正常运行。然而，一些普通导热硅脂在200℃的高温老化测试中表现不佳，会出现变干、开裂甚至粉化的现象，这严重影响了其导热性能和使用寿命。 ...全文>>

在制备高导热硅胶垫片时，使用11W/(m·K)的普通改性导热粉体，您可能会遇到一个问题，那就是在常温条件下，垫片的硬度会明显上升。这种硬度变化可能会影响到垫片的性能和可靠性，特别是在电子设备等领域，这种变化可能会导致设备性能不稳定或者寿命缩短。 为了解决这个问题，推荐使用特种高...全文>>

在动力电池的制造中，提高聚氨酯粘接胶的导热系数对于改善电池的温升管理至关重要。高导热系数的粘接胶能够更有效地传导热量，从而减少电池的热积累，延长电池的使用寿命，并提高其安全性能。然而，目前的技术挑战在于，为了达到较高的导热系数，需要填充更多的导热粉体，而这些粉体的粒径往往较大，这会导致粘接...全文>>

在当今快节奏的电子行业中，热管理已成为一个日益重要的议题。随着电子设备变得越来越小巧和强大，有效地散热成为保持设备性能和延长使用寿命的关键。在这方面，1.5W有机硅灌封胶粉体发挥着至关重要的作用。导热粉的复配过程涉及相关专业技术，并且过程复杂。对于没有专业设备和技术的个人或企业来说，直...全文>>

导热粉的复配过程涉及相关专业技术，并且过程复杂。对于没有专业设备和技术的个人或企业来说，直接复配高质量的导热粉可能存在一定的挑战。东超新材料等专业公司可以提供一站式解决方案，包括导热粉的复配、粉末表面改性，技术支持和应用指导，确保客户能够获得符合特定应用需求的导热材料。 3W导...全文>>

1. 选择合适的导热填料：常用的导热填料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。这些填料的选择取决于所需的导热性能和成本效益。 2. 确定填料的粒径：不同粒径的填料会影响材料的导热性能。通常，粒径较小的填料可以提高材料的导热性能，但同时也限制了填充量。因此，需要根据实际需求选择合...全文>>

要实现8.0~9.0 W/m·K的高导热系数凝胶，确实需要在体系中加入大量高导热粉体，但这通常会导致粘度显著上升，挤出速率降低，以及成本增加。东超新材通过其技术专长和创新方法，提供了一种解决方案。开发的高性能凝胶导热粉体采用了以下策略：1. 高导热和低密度无机非金属粉体的组合：通过选择具有...全文>>

导热凝胶的导热系数从2.5 W/m·K提升至4.0 W/m·K，同时保持比重在2.4左右，确实是一个技术挑战。通常，增加导热粉体的含量或使用更高导热率的粉体可以有效提升导热系数，但这往往会导致比重的增加，影响最终产品的性能和应用。东超新材通过创新的方法解决了这个问题。采用了两种主要策...全文>>

导热硅脂是电子设备中常用的一种导热材料，优质的导热硅脂具有优良的耐温性，不会轻易变干或粉化。然而，质量较差的硅脂可能会出现这些问题。导热硅脂的变干和粉化并不是由于化学反应引起的，而是由以下几个原因造成的： 首先，导热硅脂的基础硅油如果耐温性不佳，质量不高，就可能导致硅脂在高...全文>>