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技术文章共有23篇文章
1.0提升至2.0聚氨酯胶粘接剂导热粉最大粒径100μm 解决方案
2024-04-17
在当今的电池热管理技术领域,对导热聚氨酯胶粘剂的热导率要求日益提高。传统的1.0W/(m·K)的导热率已经无法满足高端市场的需求,因此,行业普遍要求将导热率提升至2.0 W/(m·K)。这一提升对导热粉体的性能提出了更高的要求,特别是对其粒径的控制。 在过去的实践中,D1...全文>>
1.5W/(m·K)环氧胶粘胶用导热粉,提升导热性及耐湿热性
2024-04-17
随着高功率电气设备的广泛应用,如海上风电等,对环氧胶粘剂的导热性和耐湿热性提出了更高的要求。普通环氧胶粘剂由于自身导热系数低,无法有效解决设备的发热问题;同时,其耐湿热性较差,在高温高湿的环境中无法保持长期稳定性,限制了其在某些领域的应用。 为了改善环氧胶粘剂的这些性能,我...全文>>
导热粉体的种类及其应用、导热填料如何搭配
2024-04-05
在现代电子产品的轻量化发展趋势下,导热粉体的选择和应用变得尤为重要。传统的金属填料由于在高温下易氧化、CTE较高以及加入大量时密度增加等问题,其应用逐渐减少。因此,本文将重点介绍陶瓷和碳材料这两种导热粉体,以及导热填料如何搭配,这些材料被广泛应用于热界面材料、导热胶粘剂、导热复合材料等领域...全文>>
导热环氧树脂灌封胶的终极配方,你掌握了吗
2024-02-21
导热环氧树脂灌封胶是一种常用于电子元件散热的材料,其中的导热氧化铝粉是其重要成分之一。东超新材料将介绍导热氧化铝粉以及导热环氧树脂灌封胶的成分配方比例,以帮助读者更好地了解这一材料的特性和应用。 导热氧化铝粉是一种具有优异导热性能的材料,常用于提高材料的导热性能。其主要成分...全文>>
低填充量,高热导率?揭秘六方氮化硼的神奇之处!
2024-01-30
在热管理领域,导热粉体(填料)六方氮化硼以其独特的性能,正成为越来越多研究者和工程师关注的焦点。今天,我们就来探讨一下六方氮化硼的特性,在探讨如何在低填充量下实现氮化硼导热复合材料的高热导率,以降低成本并提高其综合性能。由于高性能粉体制备生产和应用技术尚不成熟,导致成本偏高,因此,研究如何在低...全文>>
单一种导热填料已经过时了!复配时代来临
2024-01-24
在热界面材料的世界里,导热填料是一种神奇的材料,它能够帮助电子设备有效地传导和散发热量,保证设备的正常运行。然而,如何才能最大限度地利用导热填料,让热量得以顺畅地传导,是我们面临的一大挑战。对于导热领域来说,填料不可谓不重要——尤其是聚合物材料,身为热的不良导体必须要在其中加入大量高导热无机...全文>>
导热粉体选型大揭秘:你的电池导热胶散热效果不佳,可能是这个原因!
2024-01-24
随着电池行业的快速发展,电池的热管理问题日益突出。导热胶作为一种有效的热管理材料,其选型及导热粉体填料的选择至关重要。本文将探讨导热填料的选择、导热系数的选择以及粘度、工作温度范围等因素,为电池导热胶用提供参考。一、导热填料选择导热填料是导热胶的核心组成部分,对导热性能起着决定性作用。导热...全文>>
球形氧化铝填充添加量多少合适,如何控制添加比例?
2024-01-12
填料是一种常用的导热材料。控制添加比例是使用球形氧化铝导热填料的重要环节,下面将介绍如何控制添加比例的方法。首先,控制添加比例需要考虑导热填料的性能要求和使用环境。球形氧化铝导热填料具有优异的导热性能和耐高温性能,因此在选择添加比例时,需要根据具体的应用需求来确定。一般来说,添加比例越高,...全文>>
超薄界面热管理材料对导热粉填料的要求
2024-01-12
半导体技术的进步使得芯片的尺寸不断缩小,导致电子器件的功率及散热要求随之增加,将倒逼着封装技术的发展和进步,需要我们不断优化开发,超薄界面热管理材料通常用于电子设备中的散热,因此对导热粉填料有一定的要求。薄胶层导热界面材料的选择主要取决于最终应用、预期寿命以及可靠性等要求,作为导热界面材料的关...全文>>
导热填料氧化铝粉体形貌在绝缘高分子材料应用
2024-01-11
随着电子产品的普及,对于绝缘材料的需求越来越大。而在高温环境下,绝缘材料的导热性能也变得尤为重要。为了提高绝缘材料的导热性能,研究人员开始探索添加导热填料的方法。其中,氧化铝粉体作为一种常见的导热填料,因其优异的导热性能和化学稳定性,成为了研究的热点之一。氧化铝粉体的形貌对其在绝缘高分子材料中的应用...全文>>
导热复配粉填充型聚合物复合材料底层原理
2024-01-11
导热复配粉填充型聚合物复合材料是一种将填料与聚合物基体相结合的材料,通过填充物的添加可以改善材料的性能和功能。这种复合材料在工程领域中具有广泛的应用,可以满足不同领域的需求。导热复配粉填充型聚合物复合材料的原理是将填料均匀地分散在聚合物基体中,填料可以是纤维、颗粒、纳米材料等。填料的添加可以改变聚合...全文>>
三大常用导热填料中的“战斗机”绝缘无机导热填料
2024-01-02
导热填料具有良好的导热性能,是主要的传热载体。导热填料是提高填充型热界面材料导热性能的关键,导热填料的种类,形状,尺寸,与基体的润湿性,填充量都会对热界面材料的导热性能产生影响。复配填料是将两种或者多种以上不同种类、不同尺寸的导热填料进行复配,制备杂化填料,也称为导热粉或者导热复配粉、导热复...全文>>
导热剂粉体填料对热界面材料领域中的应用
2023-12-29
新型导热粉体的不断涌现,为制备高导热复合材料提供了更广阔的思路。使用具有高导热性的结晶或连续取向聚合物作为传统导热粉体的替代填料,可以在聚合物基体内形成连续导热路径。这种策略避免了引入额外的界面热阻,从而更大幅度地提高了材料的导热性。当代科技的发展使得导热材料在各个领域中扮演着重要的角色。其...全文>>
球形氮化铝怎么分辨抗耐水解及表面处理
2023-12-29
说到高导热材料大家可能都会想到氮化物,氮化物包含氮化硼,氮化铝,其中AlN四面体为结构单元的共价键氮化物,高导热率对于单晶,其理论值为320W/(m·K),其实际值仍可达100~280W/(m·K),相当于氧化铝的好几倍导热,因其特有的晶格参数决定了其具有高的导热率、高强度,高体积电阻率、高...全文>>
导热填料粉体为什么需要表面改性其目的、机理与方法
2023-05-20
导热粉体粒子加入到聚合物基体中时,由于极性、表面化学基团等因素与基体间的相容性很差,导致其在有机体中很难均匀分散,经常发生团聚,影响聚合物的导热及其他物流性能。因此,需要对到人粉体进行表面改性处理,或者加入助剂强化其在树脂中的均匀分散和稳定存在。 不进行表处粉体加入聚合体系中,粒子团...全文>>
导热粉填料:聚氨酯体系特性以及氧化铝改性特点
2023-05-20
聚氨酯的特性:(1) 聚氨酯是多元醇(包括二元醇)和多异氰酸酯(包括二异氰酸酯)等的反应产物。(2) 多元醇(A组分):大多数多元醇都是具有沸点高,挥发性小,其沸点、黏度、相对密度和熔点等随分子量增加而增加。相对稳定。(3) 异氰酸酯(B组分):由于异氰酸酯结构中含有不饱和键,因此具有高活性,容易与...全文>>
导热粉复配有什么原则怎么搭配更好
2023-02-16
导热粉复配是通过填充一系列粒径不同的粒子、不同高分子导热材料, 通过填充不同的粒径和导热材料,让填料间形成最大的堆砌从而提高复合材料的导热性能,当导热填料的填充量很小时 , 导热填料之间不能形成真正的接触和相互作用 , 这对高分子材料导热性能的提高几乎没有意义。只有在高分子基体中 , 导热填...全文>>
导热塑料用导热复合粉末研发导热解决方案!
2023-01-09
若想制取一个导热性良好的材料,那必须对材料的导热机理有点了解。热传导的过程实质量是能量的传递,不同材料的能量传递的介质是不同的。对固态物质而言,热传递的载体有电子、声子、光子(高温下发生)之不同。金属依靠自身结构中的自由电子来实现热传导,其导热系数远大于非金属。大多数聚合物材料是饱和体系...全文>>
六方氮化硼和为什么不导电、导热系数、和立方有什么区别?
2022-10-14
六方氮化硼它是唯一存在于自然界的氮化硼相,属于六方晶系,呈白色,具有类似于石墨烯的层状结构特征和晶格参数,故又称白色石墨烯。它具有优异的耐高温、抗热震、高温热稳定性、耐腐蚀和易切削加工等综合特性,在冶金、化工、电子及新能源等领域具有广阔的应用前景。氮化硼:摩擦系数很低、高温稳定性很好、...全文>>
导热填料的差异如何影响导热绝缘片材料导热性能
2022-10-14
我们日常见到的导热绝缘片是由聚合物基体和导热填料相互混合而成的,不同的厂家对填料和聚合物的混合比例不同,他们所生产的产品性能也不一样。即使是相同的混合比例,其制作的过程或者制作的工艺不同,产品的质量也会不一样。今天东超新材料通过多年的经验研究,了解下导热绝缘片中的填料。 导...全文>>
高导热粉体聚氨酯灌封胶导热氧化铝填料界面材料
2022-09-20
现在工业行业的不断发展,未来新能源领域即将是导热胶的一大需求发展领域,不仅仅是在电子产业的需求也越来越多,有重要得应用,也广泛应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、汽车和高铁等领域。导热灌封胶是灌封胶中应用最广泛的一类。一般通过在基材中添加氧化铝等导热粉体赋予高分子材料优异的导热性能。然...全文>>
导热氧化铝粉末al2o3的工业主要成分、形状、用途
2022-09-20
氧化铝是一种白色无定形粉状物,质极硬、熔点高、耐酸碱、耐腐蚀、绝缘性好,主要用于铝的冶炼,还用于耐火材料、陶瓷、导热胶等。东超小编浅谈氧化铝以下三个大特点。1、高填充性其粒子球形度高、粒度分布宽、可对橡胶、塑料进行高密度填充,可得到粘度低、流动性好的混合物。如添加到各种丙烯酸树脂,聚氨酯树...全文>>
高导热氮化铝粉体市场行情价格
2022-09-20
目前国内随着5G网络的未来普及、及其家电手机半导体芯片的薄、小、传播速度快,电子元器件的集成度,组装密度和功耗越来越人,导致发热量随之升高。进入21世纪以来,随着微电子技术的飞速发展,电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化,以及高可靠性和大功率输出等方向发展,越来越复杂的器件对基片...全文>>
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