适用于A、B组份的1.2W/(m·K)聚氨酯双组份导热粘接胶的粉体

       在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中，为实现体系的高导热特性，需在多元醇组份（A组份）与异氰酸酯组份（B组份）中分别填充高负载量的导热无机粉体。然而，此类粉体与聚氨酯树脂基体间存在显著的界面相容性问题，易导致粉体团聚、分散困难，致使体系黏度急剧上升，流变性能恶化，并削弱胶层的粘接强度。

     为解决上述问题，东超新材料设计了聚氨酯体系专用的导热粉体，对导热粉体进行表面改性以优化其界面相容性与分散稳定性，解决了不同组份中的适用性差异问题。由于异氰酸酯基团（-NCO）的高反应活性，若改性后粉体分子结构中残留或在加工后包覆有活性氢基团（如 -OH, -NH2），则在引入异氰酸酯组份后，会与-NCO基团发生不可逆的化学吸附与反应，该副反应不仅消耗有效成分，更会在储存期间引发体系粘接胶化或性能衰减，导致产品储存稳定性无法满足应用要求。针对以上问题，我司根据聚氨酯两个组分胶水的不同特性，设计了两款分别应用于两个组分的粉体。

产品核心优势

1.针对不同体系分别制备不同导热粉使用

2.稳定性好、性价比高

3.与树脂相容性好，易分散均匀，增稠幅度小使胶粘剂保持较高的粘接强度

下表展示了聚氨酯粘接胶导热剂与树脂按一定比例混合后的性能数据（实验数据为东超新材料实验室测试数据，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，建议通过实验验证，数据可根据需求调整，不代表*终应用数据，仅供参考）：