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4.0W/m·K低粘度高导热灌封胶导热粉解决方案

4.0W/m·K低粘度高导热灌封胶导热粉解决方案
东超  2024-04-19  |  阅读:526

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       东超新材为了解决高导热灌封硅胶普遍存在的粘度高、流动性差的问题,开发了一种新型的功能粉胶。这种粉胶采用了公司自主研发的干湿法一体化技术,通过这种技术,大量的导热粉末能够均匀地混合到硅油中,形成一种类似“色膏”的粉胶。

       这种干湿法一体化技术,比传统的干法改性或湿法改性更优秀,它能显著改善导热粉末与硅油之间的相互作用,降低摩擦力,从而使得胶水的粘度增长缓慢。同时,粉末颗粒之间的紧密堆积,使得它们难以粘连或形成团块,沉降率也因此降低。这样的处理使得最终制成的胶体不仅拥有卓越的导热性能,而且具有较低的粘度(大约在3万至3.3万cp之间),并且不易发生硬化,这些特性极大地便利了灌封胶的储存与运输过程。

       此外,使用这种功能粉胶来制作灌封硅胶,还可以解决加料时粉末飞扬的问题,这样不仅能减少对环境的污染,还能降低车间的清洁成本。总的来说,东超新材的这种新型功能粉胶,不仅让高导热灌封硅胶更好用,还让生产过程更环保、更经济。


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