六方氮化硼（h-BN）因其独特的层状晶体结构和优异的综合性能，成为高功率电子器件热管理领域的重要材料。其平面内强共价键与层间弱范德华力的结合，赋予了材料极高的面内热导率和绝缘特性，在微型化电子设备、新能源系统及特种工业场景中展现出巨大潜力。本文从材料特性、填料选择到应用策略，系统探讨h-BN的工程化应用路径。一、h-BN导热机理的本质特征h-BN的热传导主要依赖于晶格振动形成的声子传递机制

界面传热效率与界面结合状态密切相关。研究表明，当界面相的物理特性发生变化时，其等效热导率可跨越多个数量级，这种变化幅度几乎等同于整个复合材料热导率的可调控范围，充分说明界面特性对宏观热传导行为的决定性作用。复合材料的传热性能本质上受微观界面结构的制约，任何界面层面的调整均会引起材料整体导热特性的改变。1、界面数量与形态特征 界面数量直接影响声子的散射频率。随着填料表面积的增加，

氧化铝填料的吸油值是衡量其性能的核心指标之一，对材料设计、加工工艺及终端应用效果具有深远影响。这一参数不仅体现粉体的微观结构特征，更直接关联到复合材料体系的宏观表现，成为连接材料科学与工业应用的关键桥梁。吸油值的本质与测量原理 吸油值表征单位质量粉体对液态介质的吸附能力，其数值高低取决于颗粒的物理化学特性。从微观层面看，颗粒的比表面积、表面形貌及孔隙结构共同决定了这一参数—

氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及，却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改善氮化硼在聚合物基体中的应用缺陷？ 东超新材料自主设计合成的有机硅表面处理剂对氮化硼粉体进行表面改性，能很好的改善导热粉体与有机硅基体相容性差的问题，使导热混合物具有良好的加工性能，同时实现更高的填充。 氮化硼（BN）作为一种二维层状陶瓷材料，其高导热性、绝缘性和

在半导体封装领域，如何抑制封装材料中的α粒子干扰已成为高密度芯片制造的核心挑战。近期行业内涌现出一类创新型低α材料——多面体近球形单晶α相氧化铝，其独特的物理特性为封装技术升级提供了全新思路。α粒子的隐形威胁与封装革新 半导体器件在运行过程中可能遭遇的软性失效，往往源于封装材料中放射性杂质释放的α粒子。这类粒子穿透芯片时产生的电离效应，对高密度存储器等精密元件的稳定性构

在电气工程领域，介电常数常被视为衡量材料绝缘能力的重要参数。然而深入分析材料绝缘性能的本质特性可以发现，介电常数与绝缘性之间并不存在简单的正相关关系，这种认知偏差需要从电介质的基础特性展开探讨。 电介质作为具有电极化特性的绝缘材料，其核心功能体现在电场作用下的极化响应与电荷储存能力。当外部电场作用于电介质时，材料内部会形成与外电场方向相反的极化电场，这种极化效应通过束缚电

1. 核心应用场景球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料（TIM）和导热胶/灌封胶，具体包括以下场景： 电池模组散热：作为导热填料，用于电池模组与散热板之间的界面材料，降低热阻，提升散热效率，防止电池过热引发热失控。 电控系统导热：用于电机控制器（MCU）、车载充电机（OBC）等部件的导热粘接胶，确保电子元件在高温下的稳定运行。 动力电池封装：作为高导热灌封胶

聚酰亚胺（PI）膜因其优异的耐高温性、绝缘性和机械性能，广泛应用于电子、航空航天等领域。氧化铝粉作为高导热、高绝缘的无机填料，常被用于改性PI树脂以提升其综合性能。以下是PI膜、聚酰亚胺树脂与氧化铝粉表面改性应用的关键技术与应用场景分析： 一、氧化铝粉表面改性的目的与方法氧化铝粉的表面改性主要解决其与聚合物基体的相容性、分散性及界面热阻问题，具体方法包括：1. 偶联剂处理 使用