目前，各类电子设备的小型化、高度集成化和多功能化发展趋势，导致设备内部产生大量的热量，如果不能及时散热，可能使得电子产品发生热故障从而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究设计具有高热导率的聚合物基复合材料用于电子封装技术，常用的高分子基体有硅胶类，树脂类，以及聚氨酯等，它们本体的导热性很差，相比于改变分子链结结构的方法，在聚合物基体中添加高导热的填料制备导热复合材料是一种更为流行的方法。对于填料，近

氧化铝（Al2O3）在自然界中含量高、分布广，且家族极其庞大，种类繁多，在各种领域都有着重要的应用，是工业化大规模生产中不可替代的原料。这些领域对氧化铝粉体材料的要求与其形状和粒度的大小密切相关。 球形氧化铝成为了氧化铝这个大家族中应用最广泛的材料，是其核心成员之一。由于球形形貌相比于其他形貌比表面积大，分布均匀，所以球形氧化铝粉体在实际应用方面相比于其它形状氧化铝材料应用性能会更好。不但可以应用

导热凝胶的主体，填料是决定导热凝胶是否能实现高散热效率、防火阻燃，以及轻量化目标的关键所在——为了使复合材料内部构建有效的导热网链，填料填充量需要超过某个临界值，但盲目加大填料的填充量的后果就是粘度增大、流动性下降，填料的实际使用效果不如意。因此如果想同时拥有高填充带来的好处以及良好的流动性，就需要对填料提出更高的要求。导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材

随着国内企业研发水平和生产工艺不断进步，高端生产装备不断投入，国产精细氧化铝产品在产品化学纯度、晶体形貌、稳定性、应用性能等方面有显著提升，产品种类逐渐丰富，产品结构正由中低端逐步走向高端。在众多下游应用中，电子行业对精细氧化铝的综合技术指标要求严苛，并且需要保证大批量不同批次供应原材料的性能和质量稳定，有着很高的技术和生产门槛，某些特殊牌号的产品仍旧需求国产替代，这些都是需要关注的方向。那么，氧

如今氧化铝粉的生产工艺越来越高，已经可以生产1微米以下的氧化铝粉。那么如此微细的氧化铝粉究竟又怎么的特点及用途呢？氧化铝是当今市场上用量和用途广泛的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物材料适用于导热填料，可广泛应用于多种有机基体中，堪称是导热填料的主力大军。据统计，目前国内导热填料用氧化铝产能两万吨左右，用量大于1.5万吨每年，总产值4-5

随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为推动高性能计算的核心引擎。从训练复杂的神经网络到执行大规模的并行计算，AI芯片承担着极高的运算负荷。然而，伴随高计算密度而来的，是大量的热量产生。若不能及时有效地散热，不仅会导致芯片过热，甚至可能影响到AI系统的整体性能与稳定性。因此，如何通过先进的导热材料和散热技术为AI芯片“降温”，成为当前产业关注的焦点。目前，AI芯片的散热难题主要源于以下几个关键原因

一般来说，我们所说的氢氧化铝特指三水合氧化铝，广义上讲，氢氧化铝指含水氧化铝或氧化铝水合物，其化学组成为：Al2O3·nH2O，因此包括三水合氧化铝、一水合氧化铝以及低结晶度氧化铝水合物等。其中根据结晶形态不同，三水合氧化铝包括三水铝石（Gibbsite）、湃铝石（Bayerite）以及诺铝石（Nordstrandite）3种结晶形态；一水合氧化铝包括一水软铝石（勃姆石）、一水硬铝石；低结晶度氧化

随着互联网技术的发展以及电子设备的集成化，散热已经变得越来越重要。热界面材料的优异导热性已成为确保电子设备性能、寿命和可靠性急需解决的关键问题之一。热界面材料的填充可以排除空气，并且由于其优异的导热系数，能够实现了热量的快速、高效的传递。热界面材料主要包括以下几大类：导热相变材料、导热胶黏剂、导热垫片和硅脂，其中，硅脂具有易涂抹、热导热硅脂又称导热膏，是用于填充电子设备中的发热件与散热件间隙的关键