​在当代科技与工业迅猛发展的进程中，氧化铝以其低调却强大的实力，于诸多关键领域扮演着无可替代的角色。从日常随身携带的智能手机内部，那些保障芯片稳定运行、防止电流干扰的微型绝缘组件，到大型冶金高炉内部承受上千度高温的坚固内衬，氧化铝凭借其卓越特性，如同一股无形而强大的驱动力，持续推动着人类科技的前沿探索

​球形氧化铝具有规则的形貌，较小的比表面积，较大的堆积密度和较好的流动性能，可极大地提高制品的应用性能。例如：球形氧化铝有良好的压制成型和烧结特性，对于制得高质量的陶瓷制品极为有利；作为研磨抛光材料，球形氧化铝可以避免产生划痕；在石油化学工业中，对氧化铝载体的孔径分布和孔结构提出了越来越高的要求，球形

​近年来，电子设备小型化的趋势越发明显，导致对热管理的要求越来越高，热界面材料（TIM）因此也迎来了市场爆发的时机。改善热界面材料导热性能的关键在于填料，其中，球形氧化铝因其高导热性成为了最常用的导热填料之一。球形氧化铝因为优良的耐磨性和圆整度，可以避免产生划痕，能更加充分的接触抛光物体，从而受到亲睐

​氮化铝陶瓷因具有高热导率、与硅相匹配的热膨胀系数、比强度高、密度低及无毒等优点，成为微电子工业中最理想的电路基板、封装材料。尤其是超大规模集成电路制作中，储量越来越密的芯片集成度成百上千倍的增加，传统的Al2O3基板材料越来越难以满足电路板的散热等要求，而AlN凭借其“超强的导热能力”将挑起重担，为

​氧化铝是目前运用最广的导热填料，其中又以球形/类球形氧化铝、单晶氧化铝两大类产品导热率最佳，各有胜场不分伯仲。球形/类球形氧化铝制备球形氧化铝通常有两种工艺，熔融法和高温煅烧法。其中熔融法是采用超过氧化铝熔点的温度，将氧化铝多晶体熔融并收缩成球形，其形貌球形度高。而高温煅烧法是通过低于熔点的温度对氧

​六方氮化硼（h-BN）凭借其优异的热导性、电绝缘性和化学稳定性，在多个领域展现出广阔的应用前景。尽管面临表面化学惰性等挑战，随着功能化改性技术的不断发展，h-BN的应用范围持续拓展。氮化硼是一种由氮原子（N）和硼原子（B）以化学键结合形成的无机化合物，具有多种晶体结构形式，包括六方氮化硼（h-BN）

​氢氧化铝又称水合氧化铝，是一种无卤环保型阻燃剂，它不仅能阻燃，还能抑烟、不产生溶滴物及有毒气体，且价格比卤、磷等体系便宜，是无机阻燃剂中应用最为广泛的一种。“降本”已然成为多数企业应对“卷王”环境的方法之一。在导热填料板块，许多企业已开始用氢氧化铝替代球铝。部分企业通过实验发现，在一定范围内，相同填

​ 在广东选择导热粉体厂家时，需结合企业技术实力、产品性能、应用领域匹配度等多方面综合评估。一、如何选择导热粉厂家？技术匹配度导热系数与工艺需求：根据应用场景（如硅凝胶、环氧胶、聚氨酯等）选择对应体系的导热粉。例如，高导热硅凝胶需关注粉体的分散性和挤出性能（如东超的DCN-10K9G）。表面改

​降本增效是目前众多行业的运营发展共识，在导热填料板块，许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本，并在实践中证明了其可行性。一、技术可行性低密度优势。与其他常见的绝缘导热填料相比，氢氧化铝热导率稍微逊色，但具有低密度的特点，在轻量化复合材料领域，存在潜在的应用优势。多功能性。氢氧化铝不仅

​在粉体材料行业，吸油值是一个关键的物性参数，广泛用于评估填料、颜料和助剂的性能。它不仅影响粉体材料的分散性、加工性能，还对终端产品的质量和应用效果起着重要作用。对于氧化铝填料而言，吸油值是一个间接反映粉体比表面积与孔隙率的指标，比表面积由氧化铝的粒度决定，孔隙率与粉体间的团聚状态有关。不同的吸油值会

​在技术迭代加速、市场格局重构的浪潮中，企业若想穿透行业迷雾，往往需从细微处捕捉变革先机。当“降本增效”成为多数企业应对内卷的生存法则时，材料领域的替代革命正悄然展开——在导热填料赛道，一场以氢氧化铝为核心的成本优化战已拉开帷幕。曾经被高端球形氧化铝占据的阵地，正被这种兼具功能与性价比的材料逐步渗透，

​在当代科技与工业迅猛发展的进程中，氧化铝以其低调却强大的实力，于诸多关键领域扮演着无可替代的角色。从日常随身携带的智能手机内部，那些保障芯片稳定运行、防止电流干扰的微型绝缘组件，到大型冶金高炉内部承受上千度高温的坚固内衬，氧化铝凭借其卓越特性，如同一股无形而强大的驱动力，持续推动着人类科技的前沿探索

​在材料科学领域，粉体凭借其卓越的性能和广泛的应用，迅速吸引了科研人员和工程师们的目光。从电子设备到航空航天，氮化铝粉体正发挥着不可替代的作用。（一）定义与本质氮化铝粉体，从化学组成来看，是由铝元素和氮元素以 1:1 的比例通过共价键结合而成的陶瓷材料。其晶体结构属于六方晶系，这种结构赋予了它诸多独特

​对于新能源汽车来说，动力电池无疑是它的核心，一旦汽车行驶出现问题，大概率就是这里出现了问题。为了保持性能稳定，动力电池对工作温度比较挑剔，在高温环境下其能量密度、使用寿命、放电倍率等都会受到极大的影响，因此电池热管理技术是新能源汽车的核心技术之一。电池热管理主要是温度的控制，通过热传导的方式将热量从

​传统工艺中存在的技术矛盾： 在追求高导热性能时，常规方法依赖高比例导热填料的引入，但由此产生材料体系黏度骤增、流平性劣化等问题。若采用增大填料粒径的方案虽能改善加工流动性，却会导致界面接触粗糙化与热阻上升。而普通表面处理技术虽能暂时改善分散性，却易引发挥发性物质残留风险。东超新材料的创新解

​一、界面热阻优化功能 针对电子元件与散热器接触面的微观不平整及装配间隙问题，导热垫片通过填充空气隔热层（空气导热系数0.024 W/(m·K)），有效降低界面热阻。东超新材料导热垫片用导热粉体填料（导热系数1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空气，显著降低接触热阻，提升散热效率。其材料

​球形氧化铝的制备一直是材料研究的热点问题，球形化技术是其中关键。虽然目前已有多种工艺用以制备球形氧化铝，但在工业化上却多少存在一些不如人意之处。球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经过高温熔融喷射煅烧而成，后经过筛分、提纯等工序得到的产品，所得 氧化铝纯度高、球化率高、粒径分布可控。产品具有高导热、流动性

​纳米氧化铝是指小于1微米的高纯氧化铝粉体，经过特殊工艺处理的纳米氧化铝粉体具有良好的分散效果和抗沉降性能。与普通氧化铝相比，其制备的陶瓷强度更高、韧性更好、透明度更高，广泛用干陶瓷基板、透明陶瓷、陶瓷基复合材料、陶瓷球等领域。 不同的制备方法及工艺条件可获得不同结构的纳米氧化铝：χ、β、η和

​ 六方氮化硼（h-BN）因其独特的层状晶体结构和优异的综合性能，成为高功率电子器件热管理领域的重要材料。其平面内强共价键与层间弱范德华力的结合，赋予了材料极高的面内热导率和绝缘特性，在微型化电子设备、新能源系统及特种工业场景中展现出巨大潜力。本文从材料特性、填料选择到应用策略，系统探讨h-BN

​ 界面传热效率与界面结合状态密切相关。研究表明，当界面相的物理特性发生变化时，其等效热导率可跨越多个数量级，这种变化幅度几乎等同于整个复合材料热导率的可调控范围，充分说明界面特性对宏观热传导行为的决定性作用。复合材料的传热性能本质上受微观界面结构的制约，任何界面层面的调整均会引起材料整体导热

​ 氧化铝填料的吸油值是衡量其性能的核心指标之一，对材料设计、加工工艺及终端应用效果具有深远影响。这一参数不仅体现粉体的微观结构特征，更直接关联到复合材料体系的宏观表现，成为连接材料科学与工业应用的关键桥梁。吸油值的本质与测量原理 吸油值表征单位质量粉体对液态介质的吸附能力，其数

​ 氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及，却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改善氮化硼在聚合物基体中的应用缺陷？ 东超新材料自主设计合成的有机硅表面处理剂对氮化硼粉体进行表面改性，能很好的改善导热粉体与有机硅基体相容性差的问题，使导热混合物具有良好的加工

​ 在半导体封装领域，如何抑制封装材料中的α粒子干扰已成为高密度芯片制造的核心挑战。近期行业内涌现出一类创新型低α材料——多面体近球形单晶α相氧化铝，其独特的物理特性为封装技术升级提供了全新思路。α粒子的隐形威胁与封装革新 半导体器件在运行过程中可能遭遇的软性失效，往往源于封

​ 在电气工程领域，介电常数常被视为衡量材料绝缘能力的重要参数。然而深入分析材料绝缘性能的本质特性可以发现，介电常数与绝缘性之间并不存在简单的正相关关系，这种认知偏差需要从电介质的基础特性展开探讨。 电介质作为具有电极化特性的绝缘材料，其核心功能体现在电场作用下的极化响应与电荷

​1. 核心应用场景球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料（TIM）和导热胶/灌封胶，具体包括以下场景： 电池模组散热：作为导热填料，用于电池模组与散热板之间的界面材料，降低热阻，提升散热效率，防止电池过热引发热失控。 电控系统导热：用于电机控制器（MCU）、车载充电机（

​ 聚酰亚胺（PI）膜因其优异的耐高温性、绝缘性和机械性能，广泛应用于电子、航空航天等领域。氧化铝粉作为高导热、高绝缘的无机填料，常被用于改性PI树脂以提升其综合性能。以下是PI膜、聚酰亚胺树脂与氧化铝粉表面改性应用的关键技术与应用场景分析： 一、氧化铝粉表面改性的目的与方法氧化铝粉的表面改

​一、技术壁垒：从原料到工艺的“护城河”球形氧化铝的制备涉及高温熔融喷射、精密分级等复杂工艺，其核心壁垒在于： 工艺门槛高：需将普通氧化铝原料在超2000℃高温下熔融成球，设备投资成本是传统氧化铝生产的3倍以上，且对温度、气流控制等参数要求严苛 。 品控难度大：粒径分布（如D50

​ 随着电子设备性能的快速提升和新能源产业的蓬勃发展，热管理技术逐渐成为制约产品可靠性与寿命的关键因素。在众多散热材料中，球形氧化铝粉因其独特的物理化学特性，成为热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）领域的核心填料之一。本文将从热界面材料的关键

​一、定义与成分导热硅脂，又称散热膏或导热膏，主要成分为有机硅酮或硅油，赋予其良好的化学稳定性和低挥发性。此外，添加氧化铝、氮化硼等导热填料提升导热性能；二氧化硅、膨润土等增稠剂调节稠度；抗氧化剂防止性能下降。外观多为白色或灰色膏状，半流动态特性易于填充微小空隙。二、工作原理导热硅脂通过“填补、传导、

​一、低粘度聚氨酯结构胶的背景与行业需求 随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展，聚氨酯结构胶作为关键封装材料，需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求。然而，传统聚氨酯体系在添加高导热填料时，常面临粘度急剧上升的难题。例如，为实现2.0W/(m·K)以上的导热系数，需填充