行业痛点：轻量化与高导热的双重挑战  

随着消费电子、新能源（光伏/储能）、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升，导热粘接胶需同时满足以下核心需求：  

轻量化：避免因材料密度过高增加设备负担；  

高导热：确保2.0W/(m·K)以上的稳定热传递效率；  

易加工：高粉体填充下仍能保持低粘度、易挤出，避免分层结团。  

东超解决方案：DCN-2000QU改性导热粉体的技术突破  

针对行业痛点，东超新材推出DCN-2000QU复合粉体，专为聚氨酯粘接胶设计，以创新技术实现性能跃升：  

技术亮点：  

1. 表面改性工艺：通过纳米包覆技术提升粉体与聚氨酯树脂的相容性，实现A/B双组分均匀分散，避免增稠分层；  

2. 低密度设计：采用氧化铝复合结构，在保证导热效率的同时降低材料密度（达1.94 g/cm³）；  

3. 高填充易操作：粉体填充率85%以上仍保持流动性，挤出顺畅，大幅降低生产损耗。  

东超附加值：免费配方开发与快速响应  

为加速客户产品落地，东超提供：  

定制化配方设计：根据基材类型、固化工艺调整粉体复配方案；  

技术支持：从实验室小试到产线工艺优化全程护航；  

成本优化：通过高填充率与低损耗率，帮助客户降低综合成本15%以上。  

立即联系东超新材技术团队，获取DCN-2000QU样品及适配方案！  

（电话：18145876528 | 官网：www.dongchao168.com）