简介： 3.0W/（m·K）组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能，往往粗暴增加导热粉体填充量，但随之而来的粗颗粒（D90＞50μm）导致胶体黏度暴增，不仅堵塞设备、加速泵体磨损，同时粘接胶的性能性能急剧下降。如何破解这一行业瓶颈？东超新材以DCN-3000GC超细高导硅胶粉体交出了颠覆性答卷。