一、背景与行业痛点  

随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展，聚氨酯灌封胶作为关键封装材料，需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而，在实际应用中，B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂，进而引发局部热阻升高、封装失效，甚至影响电池组的安全性和使用寿命。  

沉降问题的核心成因：  

1. 填料粒径分布不合理：传统单一粒径的导热粉体（如氧化铝、氮化硼）易因重力作用形成堆积，粗颗粒下沉速度快，细颗粒分散不均，导致胶体分层。  

2. 粉体与树脂相容性差：未经表面改性的粉体表面羟基（—OH）易与聚氨酯异氰酸酯（—NCO）发生副反应，引发粘度波动和粉体团聚。  

3. 助剂使用失衡：抗沉降剂（如气相白炭黑）过量添加虽能提高触变性，但会显著增加粘度，影响灌封工艺的流动性和排泡性。  

行业亟需一种既能高填充导热粉体，又能稳定抗沉降的解决方案，而东超新材推出的DCS-2000U导热粉体正为此而生。

 二、DCS-2000U导热粉体的创新设计  

DCS-2000U是东超新材针对环氧树脂体系开发的专用导热填料，通过多级粒径复配与表面改性技术，在保证导热效率的同时，彻底解决沉降难题。  

1. 核心技术优势  

- 粒径级配优化：采用球形氧化铝与片状氮化硼复合搭配，粗颗粒构建导热骨架，细颗粒填充空隙，形成致密的三维导热网络，堆积密度降低，抗沉降效率提升。  

- 表面包覆改性：利用硅烷偶联剂对粉体进行非极性亲油处理，降低表面羟基活性，阻断与树脂的副反应，同时增强粉体与环氧树脂的相容性，胶体粘度降低。  

- 吸油值控制：粉体吸油值仅为普通填料的1/3，确保高填充下胶体仍具备优异流动性，避免因粘度激增导致的工艺失效[。  

2. 性能数据  

- 抗沉降性：在环氧树脂体系中，DCS-2000U填充量达65%（油粉比1:6.5~7.5）。

- 导热效率：导热系数稳定达到2.0W/(m·K)，适用于动力电池模组、车载电控单元等高发热场景。  

- 阻燃与稳定性：通过UL94 V-0认证。  

 三、DCS-2000U的应用场景与工艺适配  

1. 典型应用领域  

- 新能源汽车电池包：填充电池模组间隙，提升热管理效率，同时通过抗震动性能保护电芯结构。  

- 5G通信电源模块：在高温高湿环境下保持长期稳定性，避免因沉降导致的局部过热。  

- 工业变频器封装：结合环氧树脂的绝缘性与DCS-2000U的导热性，实现功率器件的双重防护。  

2. 工艺适配性  

- 混合比例：推荐油粉比1:6.5~7.5（聚氨酯树脂基胶：DCS-2000U），可通过调整比例灵活控制胶体粘度和导热系数。  

 四、东超新材的研发实力与质量保障  

作为国内领先的功能性粉体供应商，东超新材以全产业链技术布局和严苛品控体系，已成为多家知名汽车企业原材料的核心合作伙伴。  

1. 生产与研发能力  

- 现代化生产基地：7000平方米厂房配备全自动粉体改性生产线，年产能超8000吨，支持定制化粉体级配方案。  

- 实验室体系：  

  - 导热粉体材料实验室：专注于粒径复配与导热网络优化，已申请30余项核心技术专利。  

  - 表面改性实验室：采用等离子体接枝、湿法包覆等技术，实现粉体表面特性的精准调控。  

  - 检测中心：配备导热系数分析仪（HOT Disk）、热流法等设备，确保产品性能稳定性。  

2. 质量管理与行业认证  

- 双体系认证：通过ISO 9001:2015（质量管理）和IATF 16949:2016（汽车行业标准），从原料采购到成品交付全流程可追溯。  

 五、结语  

东超新材的DCS-2000U导热粉体，凭借多级粒径复配与表面改性技术，成功破解了高填充与抗沉降的行业难题，为新能源汽车、高端电子等领域提供了高可靠性的热管理解决方案。未来，东超将持续深耕粉体功能化与工艺智能化，推动中国新材料产业迈向全球价值链高端。