当前，全球产业链竞争加剧，制造企业除了需要满足产品性能需求，对产品价格控制也是一个关键的竞争点，因此不少企业对于原料成本的敏感度也在攀升。以新能源汽车行业为例，导热界面材料作为新能源汽车电池系统和电机系统中不可或缺的一部分，其成本和性能直接影响着整车的竞争力。

作为导热界面材料发挥导热作用的关键材料，追求具有高热导率的导热填料对于导热性能提升至关重要。然而，在实际应用过程中，导热界面材料的综合热导率除了受填料本征热导率影响，还受填料和基体相容性的影响，若一味追求导热填料的热导率而忽视与基体相容性导致的界面热阻问题，则会导致制造成本高企，不利于提升产品的市场竞争力。

以低成本的氢氧化铝填料来说，其轻量化的突出特点使其体积填充量较高，这意味着它能够在较少填充量的情况下，有效构筑导热通路，在新能源汽车电池模组等对重量有一定要求的产品中作为灌封胶填料优势明显。不过，未被表面处理的氢氧化铝表面活性羟基较多，吸油值较高，在下游使用加工过程中难以被分散打开，加之其本身热导率相对较低，导致导热性能受到影响。东超新材料针对粉体对其改性，提高了其与有机界面相容性，降低了两者之间的界面热阻。

凝胶用导热粉

导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。

东超新材研发的凝胶用导热粉在0.8W/(m.k)-13W/(m.k)全覆盖；

特点：

1.粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。

2.经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂

3.纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。

可应用：无线电子设备、通信电子硬件设备、汽车电子应用设备、机箱或相关散热模块、网络设备...