5G通讯、新能源、新光源、物联网等电子产业的迅速发展，电子产品向更轻、更快、更薄、更集成的方向发展，使得安装在电路板上的电子部件密度提高，电子设备的发热量增大，严重影响电子元器件的操作可靠性和安全性能，因此需要添加高导热天填料来提高电子封装材料和基板的热导率，将电子器件产生的热量快速传递出去，避免温度升高过多而影响电子产品的性能。

常用的导热填料有金属填料、碳材料、陶瓷材料三大类。虽然金属填料和碳材料本身具有较高的热导率，能显著地提高聚合物材料的热导率，然而在高负载时却易破坏材料的绝缘性能，因此无法用于对电气绝缘性要求较高的电子设备中。而碳化硅、氮化铝、氧化铝等陶瓷填料则因其优异的热传输性能和高的绝缘性能，在制备高导热复合材料领域得到了越来越多的关注。其中氧化铝价格相对较低，且来源广泛，性能稳定，耐酸碱腐蚀，是一种性价比很高的无机陶瓷填料。 不过与氮化铝、碳化硅等其他陶瓷填料相比，氧化铝的导热系数相对较低，为30W/(m·K)。

要想提高氧化铝基电子封装材料和基板的热导率，最为有效的方法是提高氧化铝导热填料的填充率和导热系数。

高的填充率可以使氧化铝在聚合物基体中相互接触和堆积，形成尽可能多的导热网络。不过值得注意的是，过高的填充量容易导致填料发生团聚，使填料间存在空隙，反而让体系热导率下降，且使用过程中还会出现基体流动性差、性能不稳定及易分离等问题。因此要通过提高填充率来提高基板热导性，可以采用具有高球形度的球形氧化铝作为导热填料，相比不规则形貌的氧化铝填料，比表面积更小，流动性更好，吸油率更小，不易团聚，当添加到有机聚合物的体系中时对粘度影响较小。

东超新材研发的球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经高温熔融喷射煅烧而成，后经筛分、提纯等工序得到的产品。所得氧化铝纯度高、球化率高、粒径分布可控。该产品具有高导热、流动性好，吸油值低等优良性质。

特点：

1、纯度高

将原料经过化学处理，除去硅、铁、钛等的氧化物而制得的产物，粉体纯度高达99.5%以上。

2、高填充性

其粒子球形率高、粒度分布窄，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物。

3、导热性能好

因其可高密度填充，与结晶硅微粉相比，可得到热传导率高、散热性好的混合物。

4、低磨损性

因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。

5、粒径分布窄

单一粒径的颗粒分布比较集中，在粒度分析报告上区间频率分布曲线为很窄的单峰图形。

用途：

1、散热片、散热基板用填充剂（MC基板）、导热硅脂、相变化片

2、半导体封装树脂用填充剂

3、有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂

4、陶瓷过滤器