导热高分子复合材料是指将具有高热导性填料如金属粉末（银、铜、铝）、无机氧化物或氮化物粒子（氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳纳米管、碳纤维）、二维过渡金属碳化物和氮化物以及液态金属等与聚合物基体相结合，制备出的具有较高热导性的复合材料。相比金属、陶瓷材料等，导热高分子复合材料具有良好的柔韧性、轻质、优良加工性能、良好的抗冲击性、卓越电气绝缘性能、耐腐蚀性、成本相对较低等优势，被广泛应用于国防、电子电气工业和国民经济的各个领域。

一、硅脂用导热粉

导热硅脂又叫导热膏，呈液态或膏状，具有一定流动性，在一定压强下（100~400Pa）下可以在两个固体表面间形成一层很薄的膜，能极大地降低异质表面间的热阻。导热硅脂是一种高导热有机硅材料复合物，可在-50~+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态，具有低油离度、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等性。

东超新材研发的硅脂用导热粉所具备的特点：1.粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。2.粉体具有良好的导热性。3.耐高温；低出油率；粉体细腻，易刮涂。4.3W以下粉体可以调整流淌/触变状态，满足客户不同的应用需求

二、硅胶垫片用导热粉

导热硅胶片、导热硅胶垫、电绝缘导热片或软性散热垫等，通常以硅橡胶为高分子聚合物基体，添加高导热性填料合成的片状热界面材料。主要应用于填充发热元器件和散热片或金属底座之间的空隙，完成两者之间的热传递，同时起减震、绝缘、密封作用。

东超新材根据市场需求研发的垫片用导热粉最高可达13W/(M.K),特点：1.粉体经捏合后能够与硅油配额和形成黏稠柔软的泥状物料，物料比重适中。2.粉体含水率极低，防止生产的硅胶片出现针孔。3.粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果。

三、凝胶用导热粉

热凝胶是一种常用导热界面材料，兼具导热垫片和导热膏的优点：导热凝胶使用时为膏状形态，流动性好，能在较小的安装压力下填补不平整的两固体表面之间的间隙；可在装配后逐渐硫化，所以装配厚度可做到很低（比导热垫片压缩更低的厚度），热阻相对较低，还可以设计成具备较高的触变性，以使其在压缩时无明显流淌，保持一定形状，其与导热膏相比还能填充更大的缝隙，硫化后状态稳定，没有出油和变干的风险。

东超新材研发的凝胶用导热粉特点：1.粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。2.经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂3.纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。此外东超新材研发的导热可高达13W。

四、灌封胶用导热粉

灌封指按照要求把构成电子元器件的各个组分合理组装、键合、与环境隔离和保护等封装操作，可起到防尘、防潮、防震的作用，可延长电子元器件的使用寿命。

东超新材的灌封胶导热粉特点：1.粉体具有良好的导热性。2.粉体本身具有良好的阻燃性。3.粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。4.粉体比重适中，可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结。5.灌封浆料粘度稳定，不会有明显的波动。

东超新材主要从事粉体设计、开发、生产、业务于一体的国家高新技术企业。公司技术力量雄厚，中高级职称技术人员占全公司30%以上，拥有专业的粉体研发实验室，生产改性工厂，粉体应用检测等等。复配粉的研究包括有机硅、聚氨酯、环氧体系，欢迎随时咨询。

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来源：粉体圈