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产品简介
本系列产品规格:0.6W/(m·k)至13.0W/(m·k)
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加导热粉体等各种辅材,通过特殊工艺制成的—种导热介质材料,又称为导热硅胶垫,导热砂胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等。专门用于填充缝隙实现发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有较优的工艺性和宽泛的应用性,且厚度可调,是—种**的导热填充材料。
Ⅰ、产品特点:
1、▲粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中。
2、▲粉体含水率必须极低,防止生产的硅胶片出现针孔。
3、▲导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
4、▲1-5W粉体固化后的硅胶垫片可以承受150℃高温烘烤200h,硬度变化小于10度。
Ⅱ、用途:
制备导热系数1.0W/(m·k)至10.0W/(m·k)垫片
用于汽车电子行业,通讯行业(TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热)
家电行业(电磁炉的热敏电阻与散热片间)
电源行业(用与MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热)
Ⅲ、导热硅胶垫片用导热粉DCF系列主要性能指标
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