8.0W(m·K)超薄硅胶片导热粉填料，0.3mm超薄超软低成本复配粉

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8.0W(m·K)超薄硅胶片导热粉填料，0.3mm超薄超软低成本复配粉

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产品介绍

发布时间：2024/04/08 1313人已观看

简介： 8.0W(m·K)超薄硅胶片导热粉填料，0.3mm超薄超软低成本复配，不沾摸，不掉粉

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1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉

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