手机版

扫一扫,手机访问

关于我们 加入收藏
400-810-00694587

中国粉体网认证电话,请放心拨打

东莞东超新材料科技有限公司
手机扫码查看
400-810-00694587

公司介绍

东莞东超新材料科技有限公司

东莞东超新材料科技有限公司(简称东超新材)创立于2014年,是从事高端功能粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域。 公司拥有7000平方米的现代化生产基地,年产能可达到8000吨以上,技术配备高水准的研发团队,配有专业的导热粉体材料研究实验室、表面改性研究实验室、以及精密先进的检测室,并与多所高校和研究机构长期建立技术合作和人才培育输出。公司通过****:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系,已成为多家知名汽车企业原材料提供商。公司秉承“创新、品质、服务”的企

查看详情

主推产品

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
型号:DCS-4000H

新品4.0W/(m·K)超低粘度有机硅灌封胶导热粉体高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长,由于电子产品的不断更新换代和性能提升,未来,导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级,对导热灌封胶的需求也在持续增长,提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求,但是高导热系数粉体,在过程中面临诸多难题,尤其存在粘度高、流动性不佳等问题,导致应用领域受限。为解决这个难题,东超新材研发了DCS-4000H灌封胶导热粉体,适用于4.0W/(m·K)有机硅低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳,确保树脂中即使填充了大量该导热粉

1万元以下查看详情
6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
型号:DCN-6000BH

适用于制作导热系数6.2W/m·K高性能导热凝胶,D99粒径<60um,高挤出16.7g/min,推荐产品DCN-6000BH,粉体表面处理剂和表面改性技术,成功制备了D99≤60μm的导热粉体DCN-6000BH。这种粉体具有颗粒间致密堆积、表面极性低、分散性强和填充性能佳的特点,能够在保持高导热性的同时,确保凝胶具有较高的挤出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份(油粉比1:20)。良好的挤出性、粉体粒径小,高端功能性粉体,东超新材料免费开发设计配方.

1万元以下查看详情
13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
型号:DCF-13K

新开发高性能13.0W/(m·K)硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加,散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生,能有效将热量从热源传导至散热器,从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长,尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势,目前市售11~12W/m·K导热垫片已无法满足市场对散热性能需求,13W导热硅胶垫片研发应市场需求而正式诞生。常见导热粉体材料如氧化铝,虽应用广泛,但导热系数无法达到高导热,限制其在高性能导热领域应用,氮化硼作为一种具有较高导热率材料,其理论导热系数高,但氮化硼在实际应用中存在诸多问题。首先,氮化硼分散性能较

1万元以下查看详情

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

1万元以下

6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉

1万元以下

13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉

1万元以下

组合推荐产品

  • 复合粉(复配粉)
  • 单粉
  • 氧化铝粉
  • 氮化硼粉
  • 纳米材料
  • 纳米二氧化硅
  • 氮化铝粉
  • 氢氧化铝粉
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

1万元以下
留言
电话
1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体

型号:DCS-1524

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

1万元以下
留言
电话
DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
留言
电话
类球形氧化铝 DCA-L

型号:DCA-05L

10元
留言
电话
AIN球形氮化铝粉DCA-AN

型号:DCA-05AN

900元
留言
电话
DCA-AN系列 氮化铝粉

型号:DCA-AN

880元
留言
电话
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

1万元以下
留言
电话
1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体

型号:DCS-1524

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

1万元以下
留言
电话
六方耐水解氮化硼

型号:DCB-30F

1万元以下
留言
电话
DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
留言
电话
DCB-F系列 六方氮化硼粉体

型号:DCB-F

面议
留言
电话
DCA-N系列 纳米级氧化铝粉末

型号:DCA-N

1万元以下
留言
电话
纳米二氧化硅

型号:SiO2,

1-5万元
留言
电话
AIN球形氮化铝粉DCA-AN

型号:DCA-05AN

900元
留言
电话
DAH系列 氢氧化铝粉末

型号:DAH

面议
留言
电话
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

1万元以下
留言
电话
1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体

型号:DCS-1524

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

1万元以下
留言
电话
DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
留言
电话
类球形氧化铝 DCA-L

型号:DCA-05L

10元
留言
电话
AIN球形氮化铝粉DCA-AN

型号:DCA-05AN

900元
留言
电话
DCA-AN系列 氮化铝粉

型号:DCA-AN

880元
留言
电话
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

1万元以下
留言
电话
1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体

型号:DCS-1524

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

1万元以下
留言
电话
六方耐水解氮化硼

型号:DCB-30F

1万元以下
留言
电话
DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
留言
电话
DCB-F系列 六方氮化硼粉体

型号:DCB-F

面议
留言
电话
DCA-N系列 纳米级氧化铝粉末

型号:DCA-N

1万元以下
留言
电话
纳米二氧化硅

型号:SiO2,

1-5万元
留言
电话
AIN球形氮化铝粉DCA-AN

型号:DCA-05AN

900元
留言
电话
DAH系列 氢氧化铝粉末

型号:DAH

面议
留言
电话

推荐产品

更多

1.2W/m·K 低比重粘接胶导热粉体

型号:DCN-1203QU

1万元以下
留言
电话
DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料

型号:DCF-T

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

1万元以下
留言
电话
1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

1万元以下
留言
电话
1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体

型号:DCS-1524

1万元以下
留言
电话

最新动态

更多

不做主角,却不可或缺!氧化铝改写固态电池产业格局

随着固态电池从实验室加速迈向产业化,各类核心材料的竞争愈发激烈,氧化铝虽非固态电解质、正负极活性材料等核心主角,却凭借其独特的材料特性,在正极包覆、复合电解质填料、半固态隔膜涂覆三大关键应用领域,彰显出不可替代的优势,成为推动固态电池性能升级与产业化落地的重要支撑力量。一、正极包覆:守护界面稳定,夯实电池长效运行基础 界面稳定性是固态电池实现长效、安全运行的核心前提,正极活性材料与固态

公司动态
2026-04-16
破解导热硅脂生产困局:那些藏在量产背后的行业痛点

当电子设备向着更小巧、更强劲的方向快速迭代,导热硅脂作为热管理领域的“隐形基石”,早已渗透到消费电子、汽车电子、工业设备等各个核心场景,成为保障设备稳定运行的关键“散热桥梁”。市场需求的持续攀升,让无数企业投身导热硅脂生产领域,但看似简单的膏状产品,从实验室的理想配方到规模化的稳定量产,却暗藏着诸多行业共性难题,成为企业提质增效、抢占高端市场的“拦路虎”,也让不少从业者深陷“小试惊艳

公司动态
2026-04-16
导热复配技术如何赋能?电子新能源胶粘剂专用粉体矩阵

结合新能源汽车、光伏/储能、高端电子三大电子新能源高附加值领域的应用痛点与性能需求,依托相关项目配套的有机硅密封胶、环氧结构胶、UV胶等胶粘剂产品体系,东超新材料构建了分场景、分规格、多功能的导热粉体产品矩阵,实现“导热-粘接-密封-绝缘”一体化适配,同时凭借专属导热复配技术,打造差异化竞争优势,为各领域胶粘剂应用提供核心材料支撑。一、分领域导热粉体产品矩阵适配(一)新能源汽车领域核心应用场景涵盖

公司动态
2026-04-16
电子新能源胶粘剂用导热粉体——热管理难题的核心材料方案

在电子新能源产业向高功率、小型化、高可靠性迭代的过程中,胶粘剂不仅承担着结构粘接、密封防护的基础功能,更成为热管理系统的关键组成部分。无论是3W单组份粘接剂的自动化量产场景,还是环氧结构胶的高强度结构固定需求,导热粉体的选型与应用,直接决定了胶粘剂的散热效率、工艺适配性与长期可靠性,也是工程师在配方开发与量产落地中最易遇到瓶颈的环节。当前,工程师在电子新能源胶粘剂导热升级中,普遍面临

公司动态
2026-04-16
高导热灌封胶专用粉体怎么选?3家主流导热粉供应商实测对比

随着电子产品功率密度持续提升,导热灌封胶已成为电源模块、车载充电机、光伏逆变器等关键部件的标配散热材料。在灌封胶配方中,导热粉体是决定导热性能的核心组分。然而市面上导热粉供应商众多,如何筛选出真正适合灌封工艺的优质粉体,是每位研发工程师必须面对的问题。 近期,我们从不同渠道获取了市面上三家主流导热粉供应商的样品,针对其在有机硅灌封胶体系中的表现进行了系统对比。三家供应商分别

公司动态
2026-04-06
三招识别优质导热粉供应商,避免低导热、高沉降的坑

导热粉体作为热界面材料的核心原料,其质量直接决定了终端产品的散热性能、运行稳定性及使用寿命,尤其在电子、汽车、新能源等对散热要求严苛的领域,导热粉体的品质更是关乎产品核心竞争力。然而,当前市场上导热粉供应商鱼龙混杂,部分供应商以次充好、虚报参数,导致采购人员频繁踩坑——要么导热效率不达标,影响终端产品性能;要么粉体沉降严重,增加生产损耗和产品故障率。结合多年行业深耕经验,东超新材为采购

公司动态
2026-04-06
导热凝胶配方中复配导热粉的选型流程与测试方法

导热凝胶兼具导热垫片的柔顺性和导热硅脂的低热阻优势,在高功率芯片、车载电子和5G设备中应用日益广泛。然而,在导热凝胶的配方开发中,导热粉体的选型是最关键也最复杂的环节之一——单一粉体往往难以兼顾导热性、流动性、相容性等多重需求,复配导热粉通过不同种类、不同粒径粉体的科学搭配,可实现“1+1>2”的效果。一套科学的选型流程、实用的实操技巧和精准的测试方法,能够帮助工程师少走弯路,

公司动态
2026-04-06
新能源汽车动力电池导热结构胶,该用什么样的导热填料?

新能源汽车的快速普及,对动力电池的热管理系统提出了前所未有的挑战。电池模组在充放电过程中会产生大量热量,若热量不能及时导出,将直接影响电池寿命和安全性。导热结构胶作为连接电芯与冷板的“热桥”材料,其导热填料的选择直接决定了系统的散热效率。 与传统导热界面材料不同,动力电池用导热结构胶对填料的综合性能要求更加严苛。一方面,胶体需要具备较高的导热填充效率,以满足电池大功率充放电时

公司动态
2026-04-06

资料中心

更多

微视频

更多

解决方案

更多

8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉,BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案

8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 随着5G商用的持续推进,半导体封装向小型化、高密度方向迭代,对导热界面材料的性能提出了严苛要求,核心需同时满足低挥发、导热(目标8.0W/(m·K))、高挤出、抗开裂四大关键指标。当前行业核心技术痛点在于:高导热性能的实现依赖大量导热粉体填充,但常规导

导热凝胶用导热粉
2026-03-28
适用于A、B组份的1.2W/(m·K)聚氨酯双组份导热粘接胶的粉体

在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中,为实现体系的高导热特性,需在多元醇组份(A组份)与异氰酸酯组份(B组份)中分别填充高负载量的导热无机粉体。然而,此类粉体与聚氨酯树脂基体间存在显著的界面相容性问题,易导致粉体团聚、分散困难,致使体系黏度急剧上升,流变性能恶化,并削弱胶层的粘接强度。 为解决上述问题,东超新材料设计了聚氨酯体系专用的导热粉体,对导热粉体进行表面改性以优化其界

导热粘接胶
2025-12-17
新品!15~16W导热硅胶垫片用导热粉体

电子设备高性能化、小型化发展使得热管理问题日益突出,尤其是高性能游戏显卡、服务器CPU等电子元件在高负荷运行时会产生大量热量,有效散热已成为制约设备性能与可靠性的关键因素。导热硅胶垫片作为一种常见的热界面材料,能够填充发热元件与散热器之间的微细空隙,建立高效热流通道,其核心功能是将热量从热源快速传递至散热装置。 行业数据显示,2025年发布的5G基站AAU模块对界面材料的

导热硅胶垫片
2025-10-28
2.0W/(m·K)高性价比硅胶垫片方案——DCF-2001TDX导热粉

随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升,东超科技聚焦行业痛点,创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉体解决方案。该系列产品在保持优异工艺适配性的同时,显著优化了综合成本效益,为不同应用场景提供多维度的技术选择。其中,基础款粉体通过独特的材料复配技术,在实现轻量化与阻燃性能平衡的基础上,兼顾了生产良率与制品柔韧性,其综合表现既超越传统双组分体系,又在成本控制上较常规氧化铝体系更具优势。

导热硅胶垫片
2025-05-06

最新方案

更多

8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉,BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案

8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 随着5G商用的持续推进,半导体封装向小型化、高密度方向迭代,对导热界面材料的性能提出了严苛要求,核心需同时满足低挥发、导热(目标8.0W/(m·K))、高挤出、抗开裂四大关键指标。当前行业核心技术痛点在于:高导热性能的实现依赖大量导热粉体填充,但常规导

导热凝胶用导热粉

2026-03-28

查看详情

热门分类

氧化铝粉

热门产品

氮化硼粉

热门产品

纳米材料

热门产品

纳米二氧化硅

热门产品
400-810-0069
分机号:4587
粉体网认证
请放心拨打

小程序展位
微信小程序

手机展位
展位手机站

拨打电话

留言咨询

回到顶部

×

*留言类型

*留言内容

*联系人

*单位名称

*手机号

电子邮箱

*验证码

提交
点击提交代表您同意 《用户服务协议》《隐私协议》

使用微信扫码拨号

中国粉体网认证电话,请放心拨打。(暂不支持短信)