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东莞东超新材料科技有限公司
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公司介绍

东莞东超新材料科技有限公司

东莞东超新材料科技有限公司(简称东超新材)创立于2014年,是从事高端功能粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域。 公司拥有7000平方米的现代化生产基地,年产能可达到8000吨以上,技术配备高水准的研发团队,配有专业的导热粉体材料研究实验室、表面改性研究实验室、以及精密先进的检测室,并与多所高校和研究机构长期建立技术合作和人才培育输出。公司通过****:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系,已成为多家知名汽车企业原材料提供商。公司秉承“创新、品质、服务”的企

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主推产品

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
型号:DCS-4000H

新品4.0W/(m·K)超低粘度有机硅灌封胶导热粉体高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长,由于电子产品的不断更新换代和性能提升,未来,导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级,对导热灌封胶的需求也在持续增长,提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求,但是高导热系数粉体,在过程中面临诸多难题,尤其存在粘度高、流动性不佳等问题,导致应用领域受限。为解决这个难题,东超新材研发了DCS-4000H灌封胶导热粉体,适用于4.0W/(m·K)有机硅低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳,确保树脂中即使填充了大量该导热粉

1万元以下查看详情
6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
型号:DCN-6000BH

适用于制作导热系数6.2W/m·K高性能导热凝胶,D99粒径<60um,高挤出16.7g/min,推荐产品DCN-6000BH,粉体表面处理剂和表面改性技术,成功制备了D99≤60μm的导热粉体DCN-6000BH。这种粉体具有颗粒间致密堆积、表面极性低、分散性强和填充性能佳的特点,能够在保持高导热性的同时,确保凝胶具有较高的挤出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份(油粉比1:20)。良好的挤出性、粉体粒径小,高端功能性粉体,东超新材料免费开发设计配方.

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13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
型号:DCF-13K

新开发高性能13.0W/(m·K)硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加,散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生,能有效将热量从热源传导至散热器,从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长,尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势,目前市售11~12W/m·K导热垫片已无法满足市场对散热性能需求,13W导热硅胶垫片研发应市场需求而正式诞生。常见导热粉体材料如氧化铝,虽应用广泛,但导热系数无法达到高导热,限制其在高性能导热领域应用,氮化硼作为一种具有较高导热率材料,其理论导热系数高,但氮化硼在实际应用中存在诸多问题。首先,氮化硼分散性能较

1万元以下查看详情

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

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组合推荐产品

  • 复合粉(复配粉)
  • 单粉
  • 氧化铝粉
  • 氮化硼粉
  • 纳米材料
  • 纳米二氧化硅
  • 氮化铝粉
  • 氢氧化铝粉
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

1万元以下
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1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体

型号:DCS-1524

1万元以下
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1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

1万元以下
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1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

1万元以下
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电话
DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
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电话
类球形氧化铝 DCA-L

型号:DCA-05L

10元
留言
电话
AIN球形氮化铝粉DCA-AN

型号:DCA-05AN

900元
留言
电话
DCA-AN系列 氮化铝粉

型号:DCA-AN

880元
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电话
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

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型号:DCS-1524

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型号:DCS-1505C

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1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

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六方耐水解氮化硼

型号:DCB-30F

1万元以下
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DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
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DCB-F系列 六方氮化硼粉体

型号:DCB-F

面议
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电话
DCA-N系列 纳米级氧化铝粉末

型号:DCA-N

1万元以下
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纳米二氧化硅

型号:SiO2,

1-5万元
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AIN球形氮化铝粉DCA-AN

型号:DCA-05AN

900元
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DAH系列 氢氧化铝粉末

型号:DAH

面议
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导热凝胶导热粉体中的“王者填料”:金刚石

凝胶散热瓶颈的终极方案:金刚石凝胶导热粉 在科技日新月异的今天,电子设备正以前所未有的速度朝着更高性能、更小体积的方向迈进。然而,随之而来的散热难题也日益严峻。传统散热材料已逐渐难以满足日益增长的导热需求,行业呼唤着革新性的解决方案。在这样的背景下,一种被誉为“导热之王”的材料——金刚石,正悄然引领着高导热凝胶的技术革命。导热填料 导热填料是用于提升基体材料导热性能的添加物质,通常为

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2026-01-26
导热新「核」心:看东超新材料如何重塑球形氧化铝

随着5G、新能源汽车、高端电子设备的飞速发展,高效散热已成为材料应用的核心挑战之一。填充型导热聚合物复合材料因其优异的设计灵活性与性能可调性,展现出广阔的应用前景。在众多导热填料中,氧化铝以其高硬度、良好导热性及稳定的化学性质脱颖而出,而其中球形氧化铝更凭借其独特的结构优势,成为高端导热材料的“硬核”担当。 我国作为氧化铝生产大国,拥有丰富的资源与技术基础。在氧化铝的多种晶

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2026-01-10
导热粉体:热界面材料中的“隐形守护者”

在芯片性能不断突破、新能源汽车快速普及、5G通信蓬勃发展的今天,电子设备的发热问题日益凸显。如何高效散热,保障设备稳定运行与长久寿命?热界面材料(TIM)在其中扮演着关键角色,而赋予其卓越导热能力的核心,正是各类高性能的导热粉体。一、热界面材料的“骨架”:主流导热粉体一览热界面材料通过在聚合物基体(如硅橡胶、环氧树脂)中添加高导热填料来提升整体导热性能。其中,无机填料因其优异的导热系数和良

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2026-01-10
导热粉:破解具身智能机器人“过热”危机的关键材料

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2026-01-10
东超2.5W导热粉,重塑高性能覆铜板散热核心

在5G通信、新能源汽车、高功率LED等高热流密度电子设备快速发展的今天,散热已成为制约产品性能与可靠性的关键瓶颈。金属基覆铜板作为核心散热基材,其导热性能直接决定了整个模块的散热效率。在这一领域,绝缘导热层的性能突破尤为重要,而高导热填料正是其中的“灵魂”。 传统导热填料如氧化铝,虽成本低廉,但导热系数已难以满足日益增长的高功率需求。氮化铝、氮化硼等高性能填料虽导热出色,但仍面

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改性氧化铝分散失效分析:论偶联剂不当应用引发的团聚现象与机理

本文针对氧化铝粉体在使用特定偶联剂进行表面改性过程中出现的严重团聚现象,从化工工程技术角度进行系统性分析。研究发现,团聚问题主要由偶联剂与粉体体系的匹配性、粉体物理特性及工艺条件等因素共同导致。报告提出了相应的解决思路,并介绍了东超新材料在提供一站式导热粉体表面改性解决方案方面的专业能力。一、 问题概述 在利用偶联剂对氧化铝粉体进行表面改性以提升其在复合材料(如导热硅胶、环氧树脂)

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实验证明:优化含量与复配,比单纯追求细粒径对导热提升更有效

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