
公司介绍

东莞东超新材料科技有限公司(简称东超新材)创立于2014年,是从事高端功能粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域。 公司拥有7000平方米的现代化生产基地,年产能可达到8000吨以上,技术配备高水准的研发团队,配有专业的导热粉体材料研究实验室、表面改性研究实验室、以及精密先进的检测室,并与多所高校和研究机构长期建立技术合作和人才培育输出。公司通过****:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系,已成为多家知名汽车企业原材料提供商。公司秉承“创新、品质、服务”的企
主推产品

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
1万元以下
6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
1万元以下
13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
1万元以下组合推荐产品
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随着固态电池从实验室加速迈向产业化,各类核心材料的竞争愈发激烈,氧化铝虽非固态电解质、正负极活性材料等核心主角,却凭借其独特的材料特性,在正极包覆、复合电解质填料、半固态隔膜涂覆三大关键应用领域,彰显出不可替代的优势,成为推动固态电池性能升级与产业化落地的重要支撑力量。一、正极包覆:守护界面稳定,夯实电池长效运行基础 界面稳定性是固态电池实现长效、安全运行的核心前提,正极活性材料与固态
当电子设备向着更小巧、更强劲的方向快速迭代,导热硅脂作为热管理领域的“隐形基石”,早已渗透到消费电子、汽车电子、工业设备等各个核心场景,成为保障设备稳定运行的关键“散热桥梁”。市场需求的持续攀升,让无数企业投身导热硅脂生产领域,但看似简单的膏状产品,从实验室的理想配方到规模化的稳定量产,却暗藏着诸多行业共性难题,成为企业提质增效、抢占高端市场的“拦路虎”,也让不少从业者深陷“小试惊艳
结合新能源汽车、光伏/储能、高端电子三大电子新能源高附加值领域的应用痛点与性能需求,依托相关项目配套的有机硅密封胶、环氧结构胶、UV胶等胶粘剂产品体系,东超新材料构建了分场景、分规格、多功能的导热粉体产品矩阵,实现“导热-粘接-密封-绝缘”一体化适配,同时凭借专属导热复配技术,打造差异化竞争优势,为各领域胶粘剂应用提供核心材料支撑。一、分领域导热粉体产品矩阵适配(一)新能源汽车领域核心应用场景涵盖
在电子新能源产业向高功率、小型化、高可靠性迭代的过程中,胶粘剂不仅承担着结构粘接、密封防护的基础功能,更成为热管理系统的关键组成部分。无论是3W单组份粘接剂的自动化量产场景,还是环氧结构胶的高强度结构固定需求,导热粉体的选型与应用,直接决定了胶粘剂的散热效率、工艺适配性与长期可靠性,也是工程师在配方开发与量产落地中最易遇到瓶颈的环节。当前,工程师在电子新能源胶粘剂导热升级中,普遍面临
随着电子产品功率密度持续提升,导热灌封胶已成为电源模块、车载充电机、光伏逆变器等关键部件的标配散热材料。在灌封胶配方中,导热粉体是决定导热性能的核心组分。然而市面上导热粉供应商众多,如何筛选出真正适合灌封工艺的优质粉体,是每位研发工程师必须面对的问题。 近期,我们从不同渠道获取了市面上三家主流导热粉供应商的样品,针对其在有机硅灌封胶体系中的表现进行了系统对比。三家供应商分别
导热粉体作为热界面材料的核心原料,其质量直接决定了终端产品的散热性能、运行稳定性及使用寿命,尤其在电子、汽车、新能源等对散热要求严苛的领域,导热粉体的品质更是关乎产品核心竞争力。然而,当前市场上导热粉供应商鱼龙混杂,部分供应商以次充好、虚报参数,导致采购人员频繁踩坑——要么导热效率不达标,影响终端产品性能;要么粉体沉降严重,增加生产损耗和产品故障率。结合多年行业深耕经验,东超新材为采购
导热凝胶兼具导热垫片的柔顺性和导热硅脂的低热阻优势,在高功率芯片、车载电子和5G设备中应用日益广泛。然而,在导热凝胶的配方开发中,导热粉体的选型是最关键也最复杂的环节之一——单一粉体往往难以兼顾导热性、流动性、相容性等多重需求,复配导热粉通过不同种类、不同粒径粉体的科学搭配,可实现“1+1>2”的效果。一套科学的选型流程、实用的实操技巧和精准的测试方法,能够帮助工程师少走弯路,
新能源汽车的快速普及,对动力电池的热管理系统提出了前所未有的挑战。电池模组在充放电过程中会产生大量热量,若热量不能及时导出,将直接影响电池寿命和安全性。导热结构胶作为连接电芯与冷板的“热桥”材料,其导热填料的选择直接决定了系统的散热效率。 与传统导热界面材料不同,动力电池用导热结构胶对填料的综合性能要求更加严苛。一方面,胶体需要具备较高的导热填充效率,以满足电池大功率充放电时
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8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 随着5G商用的持续推进,半导体封装向小型化、高密度方向迭代,对导热界面材料的性能提出了严苛要求,核心需同时满足低挥发、导热(目标8.0W/(m·K))、高挤出、抗开裂四大关键指标。当前行业核心技术痛点在于:高导热性能的实现依赖大量导热粉体填充,但常规导
在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中,为实现体系的高导热特性,需在多元醇组份(A组份)与异氰酸酯组份(B组份)中分别填充高负载量的导热无机粉体。然而,此类粉体与聚氨酯树脂基体间存在显著的界面相容性问题,易导致粉体团聚、分散困难,致使体系黏度急剧上升,流变性能恶化,并削弱胶层的粘接强度。 为解决上述问题,东超新材料设计了聚氨酯体系专用的导热粉体,对导热粉体进行表面改性以优化其界
电子设备高性能化、小型化发展使得热管理问题日益突出,尤其是高性能游戏显卡、服务器CPU等电子元件在高负荷运行时会产生大量热量,有效散热已成为制约设备性能与可靠性的关键因素。导热硅胶垫片作为一种常见的热界面材料,能够填充发热元件与散热器之间的微细空隙,建立高效热流通道,其核心功能是将热量从热源快速传递至散热装置。 行业数据显示,2025年发布的5G基站AAU模块对界面材料的
随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升,东超科技聚焦行业痛点,创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉体解决方案。该系列产品在保持优异工艺适配性的同时,显著优化了综合成本效益,为不同应用场景提供多维度的技术选择。其中,基础款粉体通过独特的材料复配技术,在实现轻量化与阻燃性能平衡的基础上,兼顾了生产良率与制品柔韧性,其综合表现既超越传统双组分体系,又在成本控制上较常规氧化铝体系更具优势。
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8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 随着5G商用的持续推进,半导体封装向小型化、高密度方向迭代,对导热界面材料的性能提出了严苛要求,核心需同时满足低挥发、导热(目标8.0W/(m·K))、高挤出、抗开裂四大关键指标。当前行业核心技术痛点在于:高导热性能的实现依赖大量导热粉体填充,但常规导
2026-03-28

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