
公司介绍

东莞东超新材料科技有限公司(简称东超新材)创立于2014年,是从事高端功能粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域。 公司拥有7000平方米的现代化生产基地,年产能可达到8000吨以上,技术配备高水准的研发团队,配有专业的导热粉体材料研究实验室、表面改性研究实验室、以及精密先进的检测室,并与多所高校和研究机构长期建立技术合作和人才培育输出。公司通过****:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系,已成为多家知名汽车企业原材料提供商。公司秉承“创新、品质、服务”的企
主推产品

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
1万元以下
6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
1万元以下
13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
1万元以下组合推荐产品
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凝胶散热瓶颈的终极方案:金刚石凝胶导热粉 在科技日新月异的今天,电子设备正以前所未有的速度朝着更高性能、更小体积的方向迈进。然而,随之而来的散热难题也日益严峻。传统散热材料已逐渐难以满足日益增长的导热需求,行业呼唤着革新性的解决方案。在这样的背景下,一种被誉为“导热之王”的材料——金刚石,正悄然引领着高导热凝胶的技术革命。导热填料 导热填料是用于提升基体材料导热性能的添加物质,通常为
随着5G、新能源汽车、高端电子设备的飞速发展,高效散热已成为材料应用的核心挑战之一。填充型导热聚合物复合材料因其优异的设计灵活性与性能可调性,展现出广阔的应用前景。在众多导热填料中,氧化铝以其高硬度、良好导热性及稳定的化学性质脱颖而出,而其中球形氧化铝更凭借其独特的结构优势,成为高端导热材料的“硬核”担当。 我国作为氧化铝生产大国,拥有丰富的资源与技术基础。在氧化铝的多种晶
在芯片性能不断突破、新能源汽车快速普及、5G通信蓬勃发展的今天,电子设备的发热问题日益凸显。如何高效散热,保障设备稳定运行与长久寿命?热界面材料(TIM)在其中扮演着关键角色,而赋予其卓越导热能力的核心,正是各类高性能的导热粉体。一、热界面材料的“骨架”:主流导热粉体一览热界面材料通过在聚合物基体(如硅橡胶、环氧树脂)中添加高导热填料来提升整体导热性能。其中,无机填料因其优异的导热系数和良
一瓶散热喷雾,一群追逐机器人的工程师,这不仅是赛场上的奇特景象,更是具身智能机器人产业面临的真实热管理困境。而破局的关键,可能就隐藏在一类看不见的功能材料之中。 在近期多场人形机器人竞赛的现场,一个反复出现的画面引人深思:工作人员手持散热喷雾,追着机器人的关节、躯干等关键部位不断喷洒。这并非赛前仪式,而是应对机器人因剧烈运动产生过热问题的“无奈之举”。这一幕戏剧性地揭示了一
在5G通信、新能源汽车、高功率LED等高热流密度电子设备快速发展的今天,散热已成为制约产品性能与可靠性的关键瓶颈。金属基覆铜板作为核心散热基材,其导热性能直接决定了整个模块的散热效率。在这一领域,绝缘导热层的性能突破尤为重要,而高导热填料正是其中的“灵魂”。 传统导热填料如氧化铝,虽成本低廉,但导热系数已难以满足日益增长的高功率需求。氮化铝、氮化硼等高性能填料虽导热出色,但仍面
本文针对氧化铝粉体在使用特定偶联剂进行表面改性过程中出现的严重团聚现象,从化工工程技术角度进行系统性分析。研究发现,团聚问题主要由偶联剂与粉体体系的匹配性、粉体物理特性及工艺条件等因素共同导致。报告提出了相应的解决思路,并介绍了东超新材料在提供一站式导热粉体表面改性解决方案方面的专业能力。一、 问题概述 在利用偶联剂对氧化铝粉体进行表面改性以提升其在复合材料(如导热硅胶、环氧树脂)
本文针对氧化铝粉体在使用特定偶联剂进行表面改性过程中出现的严重团聚现象,从化工工程技术角度进行系统性分析。研究发现,团聚问题主要由偶联剂与粉体体系的匹配性、粉体物理特性及工艺条件等因素共同导致。报告提出了相应的解决思路,并介绍了东超新材料在提供一站式导热粉体表面改性解决方案方面的专业能力。一、 问题概述 在利用偶联剂对氧化铝粉体进行表面改性以提升其在复合材料(如导热硅胶、环氧树脂)
作为一名在工业化工领域工作多年的工程师,每天都要与各种材料打交道。最近在项目讨论中,我发现一个普遍的误区——很多人认为氧化铝的粒径大小直接影响其导热系数。今天,我想从专业角度澄清这个问题,并分享一些实际应用中的关键要点。导热系数的本质:粒径并非决定因素 首先让我们明确一个基本事实:氧化铝本身的导热系数是固定的物理属性,与粒径大小无关。就像一块纯铜,无论是切成大块还是磨成粉末,其
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在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中,为实现体系的高导热特性,需在多元醇组份(A组份)与异氰酸酯组份(B组份)中分别填充高负载量的导热无机粉体。然而,此类粉体与聚氨酯树脂基体间存在显著的界面相容性问题,易导致粉体团聚、分散困难,致使体系黏度急剧上升,流变性能恶化,并削弱胶层的粘接强度。 为解决上述问题,东超新材料设计了聚氨酯体系专用的导热粉体,对导热粉体进行表面改性以优化其界
电子设备高性能化、小型化发展使得热管理问题日益突出,尤其是高性能游戏显卡、服务器CPU等电子元件在高负荷运行时会产生大量热量,有效散热已成为制约设备性能与可靠性的关键因素。导热硅胶垫片作为一种常见的热界面材料,能够填充发热元件与散热器之间的微细空隙,建立高效热流通道,其核心功能是将热量从热源快速传递至散热装置。 行业数据显示,2025年发布的5G基站AAU模块对界面材料的
随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升,东超科技聚焦行业痛点,创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉体解决方案。该系列产品在保持优异工艺适配性的同时,显著优化了综合成本效益,为不同应用场景提供多维度的技术选择。其中,基础款粉体通过独特的材料复配技术,在实现轻量化与阻燃性能平衡的基础上,兼顾了生产良率与制品柔韧性,其综合表现既超越传统双组分体系,又在成本控制上较常规氧化铝体系更具优势。
随着导热材料市场竞争越来越激烈,下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级,要求开发性价比高的导热功能性粉体,东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀,大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品,以突破性技术实现性能与成本的双重优化。 本系列产品通过创新表面处理工艺和粒径复配技术,在确保2-5.0W/m·K导热系数的同时,同时确保有良好的操作性和分散性。相较于传统方案可降低综
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在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中,为实现体系的高导热特性,需在多元醇组份(A组份)与异氰酸酯组份(B组份)中分别填充高负载量的导热无机粉体。然而,此类粉体与聚氨酯树脂基体间存在显著的界面相容性问题,易导致粉体团聚、分散困难,致使体系黏度急剧上升,流变性能恶化,并削弱胶层的粘接强度。 为解决上述问题,东超新材料设计了聚氨酯体系专用的导热粉体,对导热粉体进行表面改性以优化其界
2025-12-17

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