粉体表面改性其实涵盖了非常多的内容，涉及改性目的、机理、方法、改性剂、工艺、设备、过程控制和产品检测等多个方面；下面是关于粉体表面改性的“灵魂三问”1. 灵魂三问之什么是粉体表面改性？答：粉体表面改性就是在保持粉体原性能的前提下，根据应用的需要采用化学的、物理的方法改变其表面的化学成分或组织结构，如表面晶体结构和官能团、表面能、表面湿润性、电性、表面吸附和反应特性等；以此赋予其表面新的性能，如亲水

随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。目前市场上广泛使用的灌封胶有环氧树脂、有机硅和聚氨酯3类灌封胶。东超新材研发的灌封胶用导热粉受到广大用户的认可；有机硅电子灌封胶用导热粉：电子灌封胶在未固

所属分类：导热凝胶导热粉系列型号：DCN-6500Q在新能源、低空经济及高端电子封装领域快速发展的当下，散热材料的轻量化与高效导热性能已成为行业升级的关键突破口。东超新材推出的DCN-6500Q导热粉体，通过突破性技术创新成功实现了6.0W/m·K高导热与2.338g/cm³超低密度的完美结合，重新定义了导热凝胶材料的性能边界。积极研发高性能低密度凝胶用粉体，通过技术创新提升产品导热性与轻量化特性

作为最常见的氧化物材料之一，氧化铝具备多种优良性能，包括良好的机械性能、热性能、结构多样性等，使其在陶瓷、耐火材料、研磨抛光、导热填料等诸多领域中有着不错的应用性和前景。不过在实际的工业生产中，颗粒的粒度、粒度分布、形貌等直接关系到产品的流动性、松装密度、吸油值等基本特性，进而影响产品的使用性能。比如作为导热填料的氧化铝粉体，如果球形度越高、粒径级配合理则具有更高的堆积密度，能够在基体内构建更加完

5G通讯、新能源、新光源、物联网等电子产业的迅速发展，电子产品向更轻、更快、更薄、更集成的方向发展，使得安装在电路板上的电子部件密度提高，电子设备的发热量增大，严重影响电子元器件的操作可靠性和安全性能，因此需要添加高导热天填料来提高电子封装材料和基板的热导率，将电子器件产生的热量快速传递出去，避免温度升高过多而影响电子产品的性能。常用的导热填料有金属填料、碳材料、陶瓷材料三大类。虽然金属填料和碳材

当前，全球产业链竞争加剧，制造企业除了需要满足产品性能需求，对产品价格控制也是一个关键的竞争点，因此不少企业对于原料成本的敏感度也在攀升。以新能源汽车行业为例，导热界面材料作为新能源汽车电池系统和电机系统中不可或缺的一部分，其成本和性能直接影响着整车的竞争力。作为导热界面材料发挥导热作用的关键材料，追求具有高热导率的导热填料对于导热性能提升至关重要。然而，在实际应用过程中，导热界面材料的综合热导率

随着现代工业与科技水平的迅速发展，不同行业对粉体材料的性能要求越来越高，粉体材料除了要具备极低的杂质含量、较细的粒径，较窄的粒度分布，还需具有一定的颗粒形貌。球形粉体由于在表面形貌、粒径分布和流动性等方面表现出优异的性能，因此在高端产业中得到了广泛应用。球形粉体较普通粉体具有明显优势，球形粉体表面形貌规则，缺陷少，在生产加工至成品时可减小对模具的损耗；球形粉体的颗粒粒径分布范围窄，且粒度分布较为均

随着电子信息时代的发展，高性能的导热材料备受关注，导热复合材料的制备是获取各项性能优异的导热材料行之有效的思路之一。导热填料与基体以分散复合、表面复合、层积复合和梯度复合等方式结合在一起,形成密集的热通道,得到导热性能优异的复合材料。随着电子设备的”轻薄短小”的发展，导热复合材料也呈现出轻量化、高导热的趋势。高分子聚合物材料具有易加工成型、低密度、耐腐蚀、耐热性、低介电常数及优异的力学性能，使其广