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东莞东超新材料科技有限公司
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公司介绍

东莞东超新材料科技有限公司

东莞东超新材料科技有限公司(简称东超新材)创立于2014年,是从事高端功能粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域。 公司拥有7000平方米的现代化生产基地,年产能可达到8000吨以上,技术配备高水准的研发团队,配有专业的导热粉体材料研究实验室、表面改性研究实验室、以及精密先进的检测室,并与多所高校和研究机构长期建立技术合作和人才培育输出。公司通过****:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系,已成为多家知名汽车企业原材料提供商。公司秉承“创新、品质、服务”的企

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主推产品

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
型号:DCS-4000H

新品4.0W/(m·K)超低粘度有机硅灌封胶导热粉体高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长,由于电子产品的不断更新换代和性能提升,未来,导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级,对导热灌封胶的需求也在持续增长,提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求,但是高导热系数粉体,在过程中面临诸多难题,尤其存在粘度高、流动性不佳等问题,导致应用领域受限。为解决这个难题,东超新材研发了DCS-4000H灌封胶导热粉体,适用于4.0W/(m·K)有机硅低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳,确保树脂中即使填充了大量该导热粉

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6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
型号:DCN-6000BH

适用于制作导热系数6.2W/m·K高性能导热凝胶,D99粒径<60um,高挤出16.7g/min,推荐产品DCN-6000BH,粉体表面处理剂和表面改性技术,成功制备了D99≤60μm的导热粉体DCN-6000BH。这种粉体具有颗粒间致密堆积、表面极性低、分散性强和填充性能佳的特点,能够在保持高导热性的同时,确保凝胶具有较高的挤出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份(油粉比1:20)。良好的挤出性、粉体粒径小,高端功能性粉体,东超新材料免费开发设计配方.

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13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
型号:DCF-13K

新开发高性能13.0W/(m·K)硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加,散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生,能有效将热量从热源传导至散热器,从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长,尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势,目前市售11~12W/m·K导热垫片已无法满足市场对散热性能需求,13W导热硅胶垫片研发应市场需求而正式诞生。常见导热粉体材料如氧化铝,虽应用广泛,但导热系数无法达到高导热,限制其在高性能导热领域应用,氮化硼作为一种具有较高导热率材料,其理论导热系数高,但氮化硼在实际应用中存在诸多问题。首先,氮化硼分散性能较

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4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

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组合推荐产品

  • 复合粉(复配粉)
  • 单粉
  • 氧化铝粉
  • 氮化硼粉
  • 纳米材料
  • 纳米二氧化硅
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

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1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体

型号:DCS-1524

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1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

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1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

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DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
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类球形氧化铝 DCA-L

型号:DCA-05L

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AIN球形氮化铝粉DCA-AN

型号:DCA-05AN

900元
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DCA-AN系列 氮化铝粉

型号:DCA-AN

880元
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3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

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1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

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1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

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六方耐水解氮化硼

型号:DCB-30F

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DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
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DCB-F系列 六方氮化硼粉体

型号:DCB-F

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DCA-N系列 纳米级氧化铝粉末

型号:DCA-N

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纳米二氧化硅

型号:SiO2,

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高端导热领域:球形氧化铝在新能源汽车

1. 核心应用场景球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料(TIM)和导热胶/灌封胶,具体包括以下场景: 电池模组散热:作为导热填料,用于电池模组与散热板之间的界面材料,降低热阻,提升散热效率,防止电池过热引发热失控。 电控系统导热:用于电机控制器(MCU)、车载充电机(OBC)等部件的导热粘接胶,确保电子元件在高温下的稳定运行。 动力电池封装:作为高导热灌封胶

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2025-04-02
PI膜聚酰亚胺树脂氧化铝粉表面改性

聚酰亚胺(PI)膜因其优异的耐高温性、绝缘性和机械性能,广泛应用于电子、航空航天等领域。氧化铝粉作为高导热、高绝缘的无机填料,常被用于改性PI树脂以提升其综合性能。以下是PI膜、聚酰亚胺树脂与氧化铝粉表面改性应用的关键技术与应用场景分析: 一、氧化铝粉表面改性的目的与方法氧化铝粉的表面改性主要解决其与聚合物基体的相容性、分散性及界面热阻问题,具体方法包括:1. 偶联剂处理 使用

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2025-04-02
技术壁垒与需求刚性:解析球形氧化铝价格独立性的底层逻辑

一、技术壁垒:从原料到工艺的“护城河”球形氧化铝的制备涉及高温熔融喷射、精密分级等复杂工艺,其核心壁垒在于: 工艺门槛高:需将普通氧化铝原料在超2000℃高温下熔融成球,设备投资成本是传统氧化铝生产的3倍以上,且对温度、气流控制等参数要求严苛 。 品控难度大:粒径分布(如D50 10-50μm)、球形度(>95%)、纯度(>99.9%)等指标直接影响产品性能,细微偏

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2025-03-29
球形氧化铝粉在热管理材料中的应用与技术解析

随着电子设备性能的快速提升和新能源产业的蓬勃发展,热管理技术逐渐成为制约产品可靠性与寿命的关键因素。在众多散热材料中,球形氧化铝粉因其独特的物理化学特性,成为热界面材料(Thermal Interface Materials, TIMs)领域的核心填料之一。本文将从热界面材料的关键性能参数、工作原理,以及球形氧化铝在消费电子、新能源、5G与物联网等领域的应用展开分析,并探讨其技术

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2025-03-26
导热硅脂:电子设备散热的幕后导热粉体

一、定义与成分导热硅脂,又称散热膏或导热膏,主要成分为有机硅酮或硅油,赋予其良好的化学稳定性和低挥发性。此外,添加氧化铝、氮化硼等导热填料提升导热性能;二氧化硅、膨润土等增稠剂调节稠度;抗氧化剂防止性能下降。外观多为白色或灰色膏状,半流动态特性易于填充微小空隙。二、工作原理导热硅脂通过“填补、传导、绝缘”三步实现散热。首先,填充发热元件与散热器间的微观空隙,降低界面热阻;其次,利用高导热系数快速传

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2025-03-26
1:7油粉比黑科技!东超方案实现2.0W/(m·K)聚氨酯导热粉体低粘度胶体

一、低粘度聚氨酯结构胶的背景与行业需求 随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展,聚氨酯结构胶作为关键封装材料,需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求。然而,传统聚氨酯体系在添加高导热填料时,常面临粘度急剧上升的难题。例如,为实现2.0W/(m·K)以上的导热系数,需填充大量导热粉体,但高填充量会导致胶体流动性差、分散不均,甚至引发工艺设备堵塞或胶体固化异常。低粘度聚氨

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2025-03-12
聚氨酯B组份沉降终结者!东超DCS-2000U抗沉降灌封胶导热粉量产交付

一、背景与行业痛点 随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展,聚氨酯灌封胶作为关键封装材料,需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而,在实际应用中,B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂,进而引发局部热阻升高、封装失效,甚至影响电池组的安全性和使用寿命。 沉降问题的核心成因: 1. 填料粒径分布不合理:传统单一粒径的导热粉体(如氧化铝、氮化

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2025-03-12
万里行第16站——东超新材:提供一站式的导热粉体定制方案

东莞东超新材料科技有限公司(东超新材)是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,公司成立十余年来,持续深耕导热行业,只为做好“导热粉体”这一件事,真正做到专业、专注。公司自成立以来,先后获得“广东省创新型中小企业”、“广东省专精特新中小企业”、“东莞市功能性导热材料工程技术研究中心”等荣誉称号。公司已通过ISO9001:2015质量管理体系认证和IAT

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2025-03-12

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2.0W/(m·K)低密度(1.94)聚氨酯粘接胶用导热粉轻量化升级

行业痛点:轻量化与高导热的双重挑战 随着消费电子、新能源(光伏/储能)、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升,导热粘接胶需同时满足以下核心需求: 轻量化:避免因材料密度过高增加设备负担; 高导热:确保2.0W/(m·K)以上的稳定热传递效率; 易加工:高粉体填充下仍能保持低粘度、易挤出,避免分层结团。 东超解决方案:DCN-2000QU改性导热粉体的技术突破 针对行业痛点,东超新材推

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2025-03-29
小身材大能耐!这款导热粉(DCZ-4000A升级版)散热不再两难

随着电子技术的迅猛进步,电子产品正逐步趋向微型化和高效能化,这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下,4.0 W/m·K的导热凝胶所用粉体材料D100的粒径在100μm以上,但这已无法满足目前许多产品对微型化的需求,而导热粉体粒径过小又会严重影响导热凝胶的挤出性。 东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术,对高

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2025-03-29
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针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片,东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中,传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满足散热需求。因此,更倾向于使用超薄型硅胶垫片,以实现热量的快速传递和散发。超薄导热硅胶垫片由于热传导路径短,散热效果更佳,特别适用于散热要求极为严格的环境。 在制备高

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2024-11-13

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