
公司介绍

东莞东超新材料科技有限公司(简称东超新材)创立于2014年,是从事高端功能粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域。公司拥有10000平方米的现代化生产基地,单班年产能可达到10000吨以上,技术配备高水准的研发团队,配有专业的导热粉体材料研究实验室、表面改性研究实验室、以及精密先进的检测室,并与多所高校和研究机构长期建立技术合作和人才培育输出。公司通过****:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系,已成为多家知名汽车企业原材料提供商。公司秉承“创新、品质、服务
主推产品

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
1万元以下
6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
1万元以下
13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
1万元以下组合推荐产品
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AI算力浪潮席卷全球,光模块作为算力网络的核心“信号枢纽”,正朝着400G→800G→1.6T→3.2T→6.4T的超高速率飞速迭代。据行业数据显示,速率每提升一倍,光模块功耗便增加60%以上,热流密度急剧攀升,散热难题已成为制约高速光模块性能稳定、寿命延长及国产化突破的关键瓶颈——尤其是1.6T及以上超高速光模块,热流密度已突破50W/cm²,远超传统风冷极限,而高导热粉填料作为热
在精密电子、电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域,电子元件正朝着小型化、高集成、大功率快速迭代,单位体积热流密度急剧攀升——芯片、传感器、PCB电路板等核心器件,长期处于高温、潮湿、振动、高压等严苛工况,过热引发的老化失效、绝缘击穿、焊点开裂等问题,已成为制约电子设备稳定性与寿命的核心瓶颈,而环氧灌封胶作为电子元件的“防护铠甲”,其散热性能直接决定设备服役上限。 环氧灌封胶需
在导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶的生产过程中,脱泡除水工艺不到位是导致胶体内部气泡多、含水率高、绝缘性能差、耐老化性能弱、长期可靠性不足的关键原因。光伏逆变器、储能电池、高功率电子模块等应用场景,对胶体的致密性、绝缘性、耐湿热性要求严苛,微小气泡或微量水分都可能引发绝缘击穿、局部过热、器件腐蚀、性能衰减等严重问题。东超新材基于对导热胶体失效机理的深入研究,构建了一套从粉体预处理、混
在导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶的实际生产中,粉体预处理不到位,始终是制约胶体稳定性、导热效率与良率提升的核心瓶颈。大量导热胶水厂家在高填充、高导热体系开发中反复碰壁,根源往往不在于配方思路,而在于粉体表面改性、烘干、级配与杂质控制等基础工艺环节的缺失。东超新材基于多年导热粉体研发与量产经验,构建了一套覆盖“粉体筛选—表面改性—精准级配—烘干除水—稳定包装”的全链路预处理解决方案,帮
在 “双碳” 目标引领下,全球光伏产业正全面迈向高功率、高效率、长寿命的新周期。光伏组件功率持续突破 700W+、储能系统向高功率密度升级、逆变器集成度不断提升,随之而来的是设备热流密度激增 —— 组件温度每升高 1℃,输出功率约下降 0.4%,高温已成为制约光电转换效率与设备寿命的核心痛点。导热填料作为光伏热管理材料的核心 “骨架”,正迎来技术迭代与场景渗透的双重爆发期,推动行业热
功率模块作为电力电子设备的“心脏”,广泛应用于新能源汽车电控、工业变频器、UPS电源、光伏逆变等领域,其集成化、模块化、高功率化趋势日益明显。低粘度环氧灌封胶因兼具高导热、高绝缘、高强度、易灌封等优势,成为功率模块封装的主流方案。东超新材聚焦功率模块封装工艺与性能需求,推出DCS-4000E低粘度环氧灌封胶专用导热粉体,实现“高导热+低粘度+高填充”的完美平衡,为功率模块提供流体级高效
5G通讯技术的普及与大功率电子设备的迭代,推动着电子元件向高集成、小体积、大功率方向飞速发展,设备热流密度呈几何级增长。导热凝胶作为一种兼具高导热、柔软缓冲、可压缩、易施工的界面材料,成为5G基站、通讯变压器、大功率电源等设备热管理的理想选择。东超新材突破行业技术瓶颈,推出DCN-8000HW专用导热粉体,打造低挥发、高挤出、高稳定的顶级导热凝胶,为5G与大功率电子设备注入“永不干涸的散热
新能源汽车的飞速发展,对动力电池的能量密度、安全性与使用寿命提出了极致要求。作为动力电池包的核心结构材料,导热环氧结构胶不仅要实现电芯、模组与箱体之间的高强度粘接固定,更要承担关键的热量传导与缓冲防护功能。东超新材聚焦动力电池热管理与结构安全双重需求,推出DCN-3000E专用导热粉体,为高性能环氧结构胶注入强劲动力,构筑动力电池安全可靠的“隐形骨架”。 动力电池包内部结
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8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 随着5G商用的持续推进,半导体封装向小型化、高密度方向迭代,对导热界面材料的性能提出了严苛要求,核心需同时满足低挥发、导热(目标8.0W/(m·K))、高挤出、抗开裂四大关键指标。当前行业核心技术痛点在于:高导热性能的实现依赖大量导热粉体填充,但常规导
在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中,为实现体系的高导热特性,需在多元醇组份(A组份)与异氰酸酯组份(B组份)中分别填充高负载量的导热无机粉体。然而,此类粉体与聚氨酯树脂基体间存在显著的界面相容性问题,易导致粉体团聚、分散困难,致使体系黏度急剧上升,流变性能恶化,并削弱胶层的粘接强度。 为解决上述问题,东超新材料设计了聚氨酯体系专用的导热粉体,对导热粉体进行表面改性以优化其界
电子设备高性能化、小型化发展使得热管理问题日益突出,尤其是高性能游戏显卡、服务器CPU等电子元件在高负荷运行时会产生大量热量,有效散热已成为制约设备性能与可靠性的关键因素。导热硅胶垫片作为一种常见的热界面材料,能够填充发热元件与散热器之间的微细空隙,建立高效热流通道,其核心功能是将热量从热源快速传递至散热装置。 行业数据显示,2025年发布的5G基站AAU模块对界面材料的
随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升,东超科技聚焦行业痛点,创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉体解决方案。该系列产品在保持优异工艺适配性的同时,显著优化了综合成本效益,为不同应用场景提供多维度的技术选择。其中,基础款粉体通过独特的材料复配技术,在实现轻量化与阻燃性能平衡的基础上,兼顾了生产良率与制品柔韧性,其综合表现既超越传统双组分体系,又在成本控制上较常规氧化铝体系更具优势。
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8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 随着5G商用的持续推进,半导体封装向小型化、高密度方向迭代,对导热界面材料的性能提出了严苛要求,核心需同时满足低挥发、导热(目标8.0W/(m·K))、高挤出、抗开裂四大关键指标。当前行业核心技术痛点在于:高导热性能的实现依赖大量导热粉体填充,但常规导
2026-03-28

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