公司介绍
东莞东超新材料科技有限公司(简称东超新材)创立于2014年,是从事高端功能粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域。 公司拥有7000平方米的现代化生产基地,年产能可达到8000吨以上,技术配备高水准的研发团队,配有专业的导热粉体材料研究实验室、表面改性研究实验室、以及精密先进的检测室,并与多所高校和研究机构长期建立技术合作和人才培育输出。公司通过****:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系,已成为多家知名汽车企业原材料提供商。公司秉承“创新、品质、服务”的企
主推产品
4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
面议6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
面议13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
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1. 核心应用场景球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料(TIM)和导热胶/灌封胶,具体包括以下场景: 电池模组散热:作为导热填料,用于电池模组与散热板之间的界面材料,降低热阻,提升散热效率,防止电池过热引发热失控。 电控系统导热:用于电机控制器(MCU)、车载充电机(OBC)等部件的导热粘接胶,确保电子元件在高温下的稳定运行。 动力电池封装:作为高导热灌封胶
聚酰亚胺(PI)膜因其优异的耐高温性、绝缘性和机械性能,广泛应用于电子、航空航天等领域。氧化铝粉作为高导热、高绝缘的无机填料,常被用于改性PI树脂以提升其综合性能。以下是PI膜、聚酰亚胺树脂与氧化铝粉表面改性应用的关键技术与应用场景分析: 一、氧化铝粉表面改性的目的与方法氧化铝粉的表面改性主要解决其与聚合物基体的相容性、分散性及界面热阻问题,具体方法包括:1. 偶联剂处理 使用
一、技术壁垒:从原料到工艺的“护城河”球形氧化铝的制备涉及高温熔融喷射、精密分级等复杂工艺,其核心壁垒在于: 工艺门槛高:需将普通氧化铝原料在超2000℃高温下熔融成球,设备投资成本是传统氧化铝生产的3倍以上,且对温度、气流控制等参数要求严苛 。 品控难度大:粒径分布(如D50 10-50μm)、球形度(>95%)、纯度(>99.9%)等指标直接影响产品性能,细微偏
随着电子设备性能的快速提升和新能源产业的蓬勃发展,热管理技术逐渐成为制约产品可靠性与寿命的关键因素。在众多散热材料中,球形氧化铝粉因其独特的物理化学特性,成为热界面材料(Thermal Interface Materials, TIMs)领域的核心填料之一。本文将从热界面材料的关键性能参数、工作原理,以及球形氧化铝在消费电子、新能源、5G与物联网等领域的应用展开分析,并探讨其技术
一、定义与成分导热硅脂,又称散热膏或导热膏,主要成分为有机硅酮或硅油,赋予其良好的化学稳定性和低挥发性。此外,添加氧化铝、氮化硼等导热填料提升导热性能;二氧化硅、膨润土等增稠剂调节稠度;抗氧化剂防止性能下降。外观多为白色或灰色膏状,半流动态特性易于填充微小空隙。二、工作原理导热硅脂通过“填补、传导、绝缘”三步实现散热。首先,填充发热元件与散热器间的微观空隙,降低界面热阻;其次,利用高导热系数快速传
一、低粘度聚氨酯结构胶的背景与行业需求 随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展,聚氨酯结构胶作为关键封装材料,需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求。然而,传统聚氨酯体系在添加高导热填料时,常面临粘度急剧上升的难题。例如,为实现2.0W/(m·K)以上的导热系数,需填充大量导热粉体,但高填充量会导致胶体流动性差、分散不均,甚至引发工艺设备堵塞或胶体固化异常。低粘度聚氨
一、背景与行业痛点 随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展,聚氨酯灌封胶作为关键封装材料,需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而,在实际应用中,B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂,进而引发局部热阻升高、封装失效,甚至影响电池组的安全性和使用寿命。 沉降问题的核心成因: 1. 填料粒径分布不合理:传统单一粒径的导热粉体(如氧化铝、氮化
东莞东超新材料科技有限公司(东超新材)是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,公司成立十余年来,持续深耕导热行业,只为做好“导热粉体”这一件事,真正做到专业、专注。公司自成立以来,先后获得“广东省创新型中小企业”、“广东省专精特新中小企业”、“东莞市功能性导热材料工程技术研究中心”等荣誉称号。公司已通过ISO9001:2015质量管理体系认证和IAT
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行业痛点:轻量化与高导热的双重挑战 随着消费电子、新能源(光伏/储能)、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升,导热粘接胶需同时满足以下核心需求: 轻量化:避免因材料密度过高增加设备负担; 高导热:确保2.0W/(m·K)以上的稳定热传递效率; 易加工:高粉体填充下仍能保持低粘度、易挤出,避免分层结团。 东超解决方案:DCN-2000QU改性导热粉体的技术突破 针对行业痛点,东超新材推
随着电子技术的迅猛进步,电子产品正逐步趋向微型化和高效能化,这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下,4.0 W/m·K的导热凝胶所用粉体材料D100的粒径在100μm以上,但这已无法满足目前许多产品对微型化的需求,而导热粉体粒径过小又会严重影响导热凝胶的挤出性。 东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术,对高
针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片,东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中,传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满足散热需求。因此,更倾向于使用超薄型硅胶垫片,以实现热量的快速传递和散发。超薄导热硅胶垫片由于热传导路径短,散热效果更佳,特别适用于散热要求极为严格的环境。 在制备高
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行业痛点:轻量化与高导热的双重挑战 随着消费电子、新能源(光伏/储能)、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升,导热粘接胶需同时满足以下核心需求: 轻量化:避免因材料密度过高增加设备负担; 高导热:确保2.0W/(m·K)以上的稳定热传递效率; 易加工:高粉体填充下仍能保持低粘度、易挤出,避免分层结团。 东超解决方案:DCN-2000QU改性导热粉体的技术突破 针对行业痛点,东超新材推
2025-03-29
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