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东莞东超新材料科技有限公司
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公司介绍

东莞东超新材料科技有限公司

东莞东超新材料科技有限公司(简称东超新材)创立于2014年,是从事高端功能粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域。 公司拥有7000平方米的现代化生产基地,年产能可达到8000吨以上,技术配备高水准的研发团队,配有专业的导热粉体材料研究实验室、表面改性研究实验室、以及精密先进的检测室,并与多所高校和研究机构长期建立技术合作和人才培育输出。公司通过****:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系,已成为多家知名汽车企业原材料提供商。公司秉承“创新、品质、服务”的企

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主推产品

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
型号:DCS-4000H

新品4.0W/(m·K)超低粘度有机硅灌封胶导热粉体高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长,由于电子产品的不断更新换代和性能提升,未来,导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级,对导热灌封胶的需求也在持续增长,提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求,但是高导热系数粉体,在过程中面临诸多难题,尤其存在粘度高、流动性不佳等问题,导致应用领域受限。为解决这个难题,东超新材研发了DCS-4000H灌封胶导热粉体,适用于4.0W/(m·K)有机硅低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳,确保树脂中即使填充了大量该导热粉

1万元以下查看详情
6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
型号:DCN-6000BH

适用于制作导热系数6.2W/m·K高性能导热凝胶,D99粒径<60um,高挤出16.7g/min,推荐产品DCN-6000BH,粉体表面处理剂和表面改性技术,成功制备了D99≤60μm的导热粉体DCN-6000BH。这种粉体具有颗粒间致密堆积、表面极性低、分散性强和填充性能佳的特点,能够在保持高导热性的同时,确保凝胶具有较高的挤出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份(油粉比1:20)。良好的挤出性、粉体粒径小,高端功能性粉体,东超新材料免费开发设计配方.

1万元以下查看详情
13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
型号:DCF-13K

新开发高性能13.0W/(m·K)硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加,散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生,能有效将热量从热源传导至散热器,从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长,尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势,目前市售11~12W/m·K导热垫片已无法满足市场对散热性能需求,13W导热硅胶垫片研发应市场需求而正式诞生。常见导热粉体材料如氧化铝,虽应用广泛,但导热系数无法达到高导热,限制其在高性能导热领域应用,氮化硼作为一种具有较高导热率材料,其理论导热系数高,但氮化硼在实际应用中存在诸多问题。首先,氮化硼分散性能较

1万元以下查看详情

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

1万元以下

6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉

1万元以下

13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉

1万元以下

组合推荐产品

  • 复合粉(复配粉)
  • 单粉
  • 氧化铝粉
  • 氮化硼粉
  • 纳米材料
  • 纳米二氧化硅
  • 氮化铝粉
  • 氢氧化铝粉
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

1万元以下
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1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体

型号:DCS-1524

1万元以下
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电话
1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

1万元以下
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电话
1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

1万元以下
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电话
DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
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电话
类球形氧化铝 DCA-L

型号:DCA-05L

10元
留言
电话
AIN球形氮化铝粉DCA-AN

型号:DCA-05AN

900元
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电话
DCA-AN系列 氮化铝粉

型号:DCA-AN

880元
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电话
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

1万元以下
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1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体

型号:DCS-1524

1万元以下
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1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料

型号:DCS-1505C

1万元以下
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1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料

型号:DCS-1531Q

1万元以下
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电话
六方耐水解氮化硼

型号:DCB-30F

1万元以下
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电话
DCB-F 高导热六方氮化硼填料BN

型号:DCB-05F

400元
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电话
DCB-F系列 六方氮化硼粉体

型号:DCB-F

面议
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电话
DCA-N系列 纳米级氧化铝粉末

型号:DCA-N

1万元以下
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电话
纳米二氧化硅

型号:SiO2,

1-5万元
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电话
AIN球形氮化铝粉DCA-AN

型号:DCA-05AN

900元
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DAH系列 氢氧化铝粉末

型号:DAH

面议
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3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

型号:DCS-3000H

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型号:DCF-T

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低导热系数性价比之选:氢氧化铝导热填料

降本增效是目前众多行业的运营发展共识,在导热填料板块,许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本,并在实践中证明了其可行性。 氢氧化铝又称水合氧化铝,是一种无卤环保型阻燃剂,它不仅能阻燃,还能抑烟、不产生溶滴物及有毒气体,且价格比卤、磷等体系便宜,是无机阻燃剂中应用最为广泛的一种。一、技术可行性 低密度优势。与其他常见的绝缘导热填料相比,氢氧化铝热导率稍微逊色,但具

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2025-08-16
氧化铝作为电池材料应如何使用?

随着环境污染和全球变暖加剧,人们对于使用清洁可再生能源给予越来越多的关注,因此以锂离子电池为代表的新型二次电池因具有高能量密度、长循环寿命、耐用性和安全性等优势,被认为是解决环境污染和储能的关键。在制备这些电池的过程中,我们最熟悉的先进陶瓷材料——氧化铝(Al2O3)其实也参与了其中不少环节,如锂离子电池隔膜制备、正极材料包覆、固体电解质制备等。1、隔膜涂层 Al2O3在锂离子电池领域

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2025-08-16
导热不导电,六方氮化硼的奇妙应用

说到氮化硼(h-BN),最为引人乐道的就是它优异的热性能。身为陶瓷材料中导热最佳的材料之一,h-BN的结构与石墨类似,具有六方层状结构,呈现松散、润滑、质轻质软等性状,可加工性强,又由于其色为白,因此也被称为“白石墨”。氮化硼的应用 h-BN颗粒的各方面性能受纯度影响较大,而烧制条件以及产品后处理会直接影响纯度,因此制备高纯度的六方氮化硼颗粒是保证其广泛应用的前提。而在不同领域中,就算是同

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2025-08-12
导热性能优异的球形氧化铝

导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体。氧化铝的形貌对氧化铝的导热性能有很大的影响。球形氧化铝超微粉产品属微米级粉体,具有高导热、高绝缘、高硬度、耐高温、耐磨、耐腐蚀、等特性;纯度高、形貌佳、稳定性好、粒度分布窄、具有以极小填充量得到更高的导热系数等特点。 导热

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2025-08-12
动力电池用导热凝胶对导热填料的要求

对于新能源汽车来说,动力电池无疑是它的核心,一旦汽车行驶出现问题,大概率就是这里出现了问题。为了保持性能稳定,动力电池对工作温度比较挑剔,在高温环境下其能量密度、使用寿命、放电倍率等都会受到极大的影响,因此电池热管理技术是新能源汽车的核心技术之一。 电池热管理主要是温度的控制,通过热传导的方式将热量从动力电池系统传递至散热组件,然后利用散热组件本身的散热性将热量散发到环境空气中。因此在解

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2025-08-06
导热粉体应用热界面材料的选择

热界面材料是如今IC封装和电⼦产品散热必不可少的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性。近年来随着新能源行业、消费电子行业和网络通讯行业等的快速发展,导热界面材料面临更好的发展机遇,走上了快车道,也带动了粉体材料的快速发展壮大,同时也提出了更高的要求和挑战,就现阶段来讲,已经不能满足下游客户的高端需求。热界面材料的导热性能受到多种因素的

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2025-08-02
导热高分子复合材料的制备

导热高分子复合材料是指将具有高热导性填料如金属粉末(银、铜、铝)、无机氧化物或氮化物粒子(氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅...)、碳化硅、碳材料(石墨、碳纳米管、碳纤维)、二维过渡金属碳化物和氮化物以及液态金属等与聚合物基体相结合,制备出的具有较高热导性的复合材料。相比金属、陶瓷材料等,导热高分子复合材料具有良好的柔韧性、轻质、优良加工性能、良好的抗冲击性、卓越电气绝缘性能、耐腐蚀性、成本相对较

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热界面材料的导热性能好不好,往往由填料说了算!

热界面材料不仅广泛用于电子设备的散热,在5G通讯、新能源汽车等方面的需求也日益增多,此外在军事装备和航空航天领域也具有广阔的应用前景。为一类导热材料,导热性能自然是热界面材料最重要的技术指标。常用的热界面材料主要为填充型,主要是通过在聚合物基体中填充高导热的填料制备而成。通常情况下,聚合物基体的固有热导率都比较低(约为0.2W/(m·K)),因此,热界面材料的导热性能往往由填料说了算。种类不同,导

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随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升,东超科技聚焦行业痛点,创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉体解决方案。该系列产品在保持优异工艺适配性的同时,显著优化了综合成本效益,为不同应用场景提供多维度的技术选择。其中,基础款粉体通过独特的材料复配技术,在实现轻量化与阻燃性能平衡的基础上,兼顾了生产良率与制品柔韧性,其综合表现既超越传统双组分体系,又在成本控制上较常规氧化铝体系更具优势。

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2025-05-06
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随着导热材料市场竞争越来越激烈,下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级,要求开发性价比高的导热功能性粉体,东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀,大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品,以突破性技术实现性能与成本的双重优化。 本系列产品通过创新表面处理工艺和粒径复配技术,在确保2-5.0W/m·K导热系数的同时,同时确保有良好的操作性和分散性。相较于传统方案可降低综

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2025-04-30
1.2W/(m·K)低密度导热粉DCN-1208DQU聚氨酯导热粘接胶

在电子封装、新能源汽车等对重量敏感的领域,传统聚氨酯粘接胶的密度限制已成为制约其应用的关键瓶颈。常规导热胶虽能满足基础散热需求,但高密度特性易导致器件整体增重,且传统轻量化填料的引入往往伴随加工性能恶化——体系黏度急剧攀升、流动性下降,甚至影响界面粘接强度。针对这一矛盾,东超创新开发的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接胶改性导热粉体 ,这款产品经过最新的改性技术处理,可在A、B组份中

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2.0W/(m·K)低密度(1.94)聚氨酯粘接胶用导热粉轻量化升级

行业痛点:轻量化与高导热的双重挑战 随着消费电子、新能源(光伏/储能)、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升,导热粘接胶需同时满足以下核心需求: 轻量化:避免因材料密度过高增加设备负担; 高导热:确保2.0W/(m·K)以上的稳定热传递效率; 易加工:高粉体填充下仍能保持低粘度、易挤出,避免分层结团。 东超解决方案:DCN-2000QU改性导热粉体的技术突破 针对行业痛点,东超新材推

导热粘接胶
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