公司介绍
东莞东超新材料科技有限公司(简称东超新材)创立于2014年,是从事高端功能粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域。 公司拥有7000平方米的现代化生产基地,年产能可达到8000吨以上,技术配备高水准的研发团队,配有专业的导热粉体材料研究实验室、表面改性研究实验室、以及精密先进的检测室,并与多所高校和研究机构长期建立技术合作和人才培育输出。公司通过****:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系,已成为多家知名汽车企业原材料提供商。公司秉承“创新、品质、服务”的企
主推产品
4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
面议6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
面议13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
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一、引言 随着电子设备的小型化、高性能化,导热灌封胶在电子行业中发挥着越来越重要的作用。导热灌封胶不仅需要具有良好的导热性能,还需具备低粘度、高流动性等特性,以便于灌注和成型。然而,在实际应用中,粘度高、流动性受限等问题一直制约着导热灌封胶的发展。本文将重点探讨灌封胶导热填料的研究,尤其是改性氧化铝在低粘度导热灌封胶中的应用及其重要性。二、低粘度导热灌封胶的挑战粘度高、流动性受限
一、引言 在导热材料领域,六方氮化硼(h-BN)以其独特的结构和性能,被誉为“完美材料”。其低密度特性在导热界材料中具有显著优势,为电子设备散热提供了新的解决方案。本文将深入探讨六方氮化硼的密度优势,以及导热界材料密度对性能的影响。二、六方氮化硼的密度优势材料概述 六方氮化硼是一种具有六方晶格结构的无机非金属材料,具有良好的导热性能、电绝缘性、化学稳定性以及独特的层状结构。
在传统的陶瓷生产中,矿物原料粉体得到了广泛的应用,但在先进陶瓷领域,这些矿物原料粉体已经很少使用,基本上被性能更优越的化工原料粉体所取代。氧化铝导热粉在陶瓷行业中的应用非常重要,它需要具备以下特点: 化学成分:氧化铝导热粉的化学成分需要精确控制,以确保其在陶瓷制品中的性能。这包括氧化铝的含量、杂质含量以及可能的掺杂元素。高纯度的氧化铝导热粉可以减少杂质对陶瓷制品性能的影响,
1. 氧化铝隔断粉的定义 氧化铝隔断粉是一种高纯度的氧化铝粉末,其粒度通常在微米级别。这种粉末在陶瓷基板的制备过程中被用作添加剂,以提高基板的机械强度、耐磨性、导热性能和抗腐蚀性能。2. 氧化铝隔断粉的特性 高纯度:氧化铝隔断粉通常具有非常高的纯度,杂质含量极低,这有助于确保陶瓷基板的性能稳定性和可靠性。 细小粒度:氧化铝隔断粉的粒度通常在微米级别,这使得它在陶
引言 导热复合材料作为一种新型材料,在电子、航空航天、能源等领域具有广泛的应用前景。导热系数是衡量材料导热性能的重要参数,它反映了材料传导热量的能力。然而,在实际应用中,由于成本、加工工艺等因素的限制,往往需要在低粉体填充量下实现高导热系数。 低粉体填充量下实现高导热系数是一个具有挑战性的问题。传统的填充方法往往难以满足这一要求,因此需要探索新的方法和策略。近年来,随着材料科学
导热复合材料是一种具有优异导热性能的材料,广泛应用于电子、航空航天、能源等领域。导热系数是衡量材料导热性能的重要参数,它反映了材料传导热量的能力。在导热复合材料中,导热系数受到多种因素的影响,包括产品厚度、粒径大小、导热材料、耐高温性能等。本文将详细探讨这些因素对导热系数的影响。1. 产品厚度 产品厚度是影响导热复合材料导热系数的重要因素之一。一般来说,产品厚度越大,导热系数越
表面改性粉体填料是指通过物理、化学或机械力化学等方法对粉体颗粒表面进行处理,以改善其表面性质和应用性能的材料。在许多工业领域,如高频覆铜板、高端涂料、高性能胶黏剂和绝缘材料等,粉体填料的表面性质对最终产品的性能有着至关重要的影响。耐高温包覆处理作为一种重要的表面改性技术,能够显著提高粉体填料的热稳定性和与基体的结合力,从而提升产品的整体性能。本文将详细探讨表面改性粉体填料的耐高温包覆处理方法、
一、引言 导热复合材料在现代电子设备中的重要性:随着电子技术的飞速发展,电子设备越来越小型化和高性能化,导致单位体积内的热量大幅增加。有效的散热成为保障设备正常运行和延长使用寿命的关键。导热复合材料因其轻质、易加工和可设计性强等特点,在电子散热领域扮演着不可或缺的角色。高导热填料在提升复合材料导热性能中的作用:在导热复合材料中,高导热填料是提升整体热传导效率的核心。通过添加具有高热导率的
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针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片,东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中,传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满足散热需求。因此,更倾向于使用超薄型硅胶垫片,以实现热量的快速传递和散发。超薄导热硅胶垫片由于热传导路径短,散热效果更佳,特别适用于散热要求极为严格的环境。 在制备高
提高10W/(m·K)导热凝胶的抗垂流和抗开裂能力是一个关键的技术挑战。在通常情况下,当这种导热凝胶被用于填充竖直放置的发热器件与散热器件之间的较大间隙,如RRU基站,它会在高温测试环境中出现滑动甚至裂缝,这可能会导致热传导效率下降,进而影响设备的稳定运行。 采用特殊工艺对高导热粉体填料组合物进行优化:东超新材料公司通过使用新型耐高温处理剂,对导热粉体进行均匀表面改性,降低了导热
制备具有13.0 W/(m·K)导热系数的凝胶,通常需要加入大量高导热粉体,但这会导致粘度增加、挤出速率下降和成本提高。那么,导热粉体如何在13.0 W/(m·K)高导热凝胶下获得较高的挤出量呢? 为了在保持较低粘度和成本的同时,使凝胶达到13W/(m·K)的高导热系数,关键在于采用低填充量的高性能导热填料。东超新材通过最新的改性技术,使用自主合成的有机硅高分子表面处理剂,通
在制造具有8.0 W/m·K高导热率和超软(例如:Shore 00 20)的硅胶垫片过程中,常常会遇到粘接和表面粉末脱落的问题。这一问题部分原因是粉体与硅油之间的相容性不佳,导致油粉混合物粘度高、分散不均,进而使得垫片的内聚强度降低,分子间的相互作用力不足以抵抗垫片表面与离型膜之间的吸附力,最终造成垫片剥离时出现粘接和表面掉粉的情况。为了解决这一问题,东超新材推出了DCF-8001RT导热
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针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片,东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中,传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满足散热需求。因此,更倾向于使用超薄型硅胶垫片,以实现热量的快速传递和散发。超薄导热硅胶垫片由于热传导路径短,散热效果更佳,特别适用于散热要求极为严格的环境。 在制备高
2024-11-13
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